新型微電子封裝技術的特點
本文選題:新型 + 微電子 ; 參考:《電子世界》2016年01期
【摘要】:微電子技術作為信息技術的基本物理支撐,是工業(yè)現代化的重要標志。而微電子封裝技術伴隨著微電子的發(fā)展經歷從單一到多元、從平面到立體、從獨立芯片封裝到系統(tǒng)集成的跨越式發(fā)展,本文將通過典型的新型微電子技術入手分析其技術特點,為促進我國微電子行業(yè)發(fā)展做出積極努力。
[Abstract]:As the basic physical support of information technology, microelectronic technology is an important symbol of industrial modernization. With the development of microelectronics from single to multiple, from plane to stereo, from independent chip packaging to system integration, the microelectronic packaging technology will be developed by leaps and bounds. This paper will analyze its technical characteristics through the typical new microelectronics technology. To promote the development of microelectronics industry in China to make positive efforts.
【作者單位】: 四川九洲空管科技有限責任公司;
【分類號】:TN405
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,本文編號:2006391
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