發(fā)布時(shí)間：2018-06-11 19:25

  本文選題：新型 + 微電子�。� 參考：《電子世界》2016年01期

【摘要】：微電子技術(shù)作為信息技術(shù)的基本物理支撐,是工業(yè)現(xiàn)代化的重要標(biāo)志。而微電子封裝技術(shù)伴隨著微電子的發(fā)展經(jīng)歷從單一到多元、從平面到立體、從獨(dú)立芯片封裝到系統(tǒng)集成的跨越式發(fā)展,本文將通過典型的新型微電子技術(shù)入手分析其技術(shù)特點(diǎn),為促進(jìn)我國微電子行業(yè)發(fā)展做出積極努力。
[Abstract]:As the basic physical support of information technology, microelectronic technology is an important symbol of industrial modernization. With the development of microelectronics from single to multiple, from plane to stereo, from independent chip packaging to system integration, the microelectronic packaging technology will be developed by leaps and bounds. This paper will analyze its technical characteristics through the typical new microelectronics technology. To promote the development of microelectronics industry in China to make positive efforts.
【作者單位】： 四川九洲空管科技有限責(zé)任公司;
【分類號(hào)】：TN405

【相似文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 況延香,馬莒生;邁向新世紀(jì)的微電子封裝技術(shù)[J];電子工藝技術(shù);2000年01期

2 ;部分微電子封裝詞匯(含縮略語)[J];電子與封裝;2002年03期

3 高尚通;;微電子封裝與設(shè)備[J];電子與封裝;2002年06期

4 ;部分微電子封裝詞匯(含縮略語)[J];電子與封裝;2002年06期

5 孫道恒;高俊川;杜江;江毅文;陶巍;王凌云;;微電子封裝點(diǎn)膠技術(shù)的研究進(jìn)展[J];中國機(jī)械工程;2011年20期

6 李榮茂;陸建勝;;淺析未來微電子封裝技術(shù)發(fā)展趨勢[J];科技創(chuàng)新導(dǎo)報(bào);2011年36期

7 高尚通;跨世紀(jì)的微電子封裝[J];半導(dǎo)體情報(bào);2000年06期

8 ;部分微電子封裝詞匯(含縮略語)[J];電子與封裝;2002年04期

9 汪海英,白以龍,王建軍,鄒大慶,劉 勝;用改進(jìn)的混合方法分析微電子封裝熱應(yīng)變場[J];力學(xué)學(xué)報(bào);2002年04期

10 楊建生;;對(duì)微電子封裝中關(guān)鍵性問題的探討[J];中國集成電路;2002年12期

相關(guān)會(huì)議論文 前10條

1 陳裕q;;微電子封裝標(biāo)準(zhǔn)化[A];中國電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)電子封裝專業(yè)委員會(huì)一九九九年度學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];1999年

2 高尚通;趙正平;;微電子封裝在中國的發(fā)展趨勢[A];中國電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)電子封裝專業(yè)委員會(huì)一九九九年度學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];1999年

3 蔣明;楊邦朝;胡永達(dá);邱寶軍;何小琦;;一種快速的微電子封裝結(jié)溫預(yù)測方法[A];第十四屆全國混合集成電路學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2005年

4 楊平;周康武;李春梅;崔鳳娥;劉德明;;微電子封裝銅線鍵合的組織與微織構(gòu)[A];第二屆全國背散射電子衍射（EBSD）技術(shù)及其應(yīng)用學(xué)術(shù)會(huì)議暨第六屆全國材料科學(xué)與圖像科技學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2007年

5 徐冬霞;王東斌;王彩芹;;微電子封裝中焊劑殘留物對(duì)無鉛焊點(diǎn)電化學(xué)遷移行為的影響研究[A];2011中國材料研討會(huì)論文摘要集[C];2011年

6 李春梅;楊平;劉德明;毛衛(wèi)民;;微電子封裝金絲倒裝鍵合的微織構(gòu)、組織及性能[A];第二屆全國背散射電子衍射（EBSD）技術(shù)及其應(yīng)用學(xué)術(shù)會(huì)議暨第六屆全國材料科學(xué)與圖像科技學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2007年

7 姚堯;;微電子封裝結(jié)構(gòu)中微納米焊點(diǎn)損傷與破壞機(jī)理研究[A];中國力學(xué)大會(huì)——2013論文摘要集[C];2013年

8 張崎;;功率微電子封裝用鋁基復(fù)合材料[A];中國電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)電子封裝專業(yè)委員會(huì)一九九七年度學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];1997年

9 陶志強(qiáng);宋濤;杜迓涓;呼煒;楊士勇;;微電子封裝用環(huán)氧材料研究進(jìn)展[A];2010’全國半導(dǎo)體器件技術(shù)研討會(huì)論文集[C];2010年

10 陶志強(qiáng);陳建升;丁佳培;范琳;楊士勇;;微電子封裝用環(huán)氧材料研究進(jìn)展[A];制造業(yè)數(shù)字化技術(shù)——2006中國電子制造技術(shù)論壇論文集[C];2006年

相關(guān)重要報(bào)紙文章 前4條

1 姬建中;省微電子封裝技術(shù)研究中心落戶華天[N];天水日報(bào);2006年

2 清華大學(xué)材料院電子材料與封裝研究室首席專家 馬莒生;封裝技術(shù)的新進(jìn)展[N];中國計(jì)算機(jī)報(bào);2003年

3 通訊員　馬剛 記者　郭姜寧;甘肅電子行業(yè)有了工程中心[N];科技日報(bào);2006年

4 本報(bào)記者 張炳升;劉勝：珍惜給海外華人的舞臺(tái)[N];光明日報(bào);2001年

相關(guān)博士學(xué)位論文 前2條

1 牛曉燕;微電子封裝中無鉛焊點(diǎn)的實(shí)驗(yàn)研究與可靠性分析[D];太原理工大學(xué);2009年

2 馬孝松;微電子封裝高聚物熱、濕—機(jī)械特性及其封裝可靠性研究[D];西安電子科技大學(xué);2006年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前10條

1 張?jiān)?基于Workbench-Excel平臺(tái)開發(fā)的微電子封裝自動(dòng)化熱—結(jié)構(gòu)耦合分析系統(tǒng)[D];浙江工業(yè)大學(xué);2008年

2 徐敏;基于表面張力自裝配機(jī)理及其在微電子封裝中的應(yīng)用[D];華中科技大學(xué);2004年

3 劉華勇;高黏度流體微量噴射與控制技術(shù)研究[D];華中科技大學(xué);2007年

4 夏楊建;基于ANSYS Workbench的微電子封裝自動(dòng)化濕氣分析系統(tǒng)開發(fā)[D];浙江工業(yè)大學(xué);2009年

5 沈正湘;微電子封裝中點(diǎn)膠控制系統(tǒng)及其性能控制研究[D];華中科技大學(xué);2005年

6 姚健;電遷移作用下無鉛微電子封裝焊點(diǎn)可靠性研究[D];華南理工大學(xué);2012年

7 金超超;微電子封裝結(jié)構(gòu)沖擊失效的數(shù)值研究[D];浙江工業(yè)大學(xué);2012年

8 王卓茹;微電子封裝中界面應(yīng)力奇異性研究[D];北京工業(yè)大學(xué);2010年

9 丁寧寧;壓電—?dú)怏w混合驅(qū)動(dòng)噴射點(diǎn)膠的機(jī)理及實(shí)驗(yàn)研究[D];吉林大學(xué);2013年

10 孫慧;高粘性微量液滴非接觸式分配技術(shù)研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2011年

，

本文編號(hào)：2006391