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集成電路封裝引線框產(chǎn)品分層的解決方案研究

發(fā)布時間:2018-06-04 17:34

  本文選題:分層 + (裸芯); 參考:《蘇州大學(xué)》2015年碩士論文


【摘要】:進(jìn)入集成電路封裝領(lǐng)域,分層是一個常見的故障現(xiàn)象。相對于基板產(chǎn)品,引線框產(chǎn)品的分層發(fā)生率更高。它將帶來電性能和可靠性降低的問題,比如爆米花現(xiàn)象。 本文目標(biāo)有二: 一是開列影響分層的因子,提供改善分層的方向。 二是基于較多的實(shí)際案例,,歸納總結(jié)其改善方案。 具體論文內(nèi)容舉要有五: 1.概論封裝制程和失效分析方法; 2.聚類分層的影響因子; 3.分析改善分層的方法; 4.改善方法的驗(yàn)證; 5.總結(jié)歸納各改善方法。 研究結(jié)果提示:改善分層最常用技巧,依性價比降冪排列為:電漿清洗,減小鍍銀區(qū),表面粗化,芯片位置優(yōu)化,以及,模壓參數(shù)優(yōu)化。上述方案能夠解決85%以上的分層問題,而當(dāng)這些改善方案不能奏效時,還可通過優(yōu)化樹脂或優(yōu)化封裝體結(jié)構(gòu)來達(dá)到改善效果。 研究結(jié)論認(rèn)為:本封裝優(yōu)化設(shè)計(jì)的案例,權(quán)可作為深刻理解基爾必法則的實(shí)戰(zhàn)精華。
[Abstract]:In the field of integrated circuit packaging, layering is a common fault phenomenon. Compared with substrate products, lead frame products have a higher incidence of delamination. It will lead to problems of reduced electrical performance and reliability, such as popcorn. The objectives of this paper are twofold: The first is to list the factors that affect the stratification and provide the direction of improving the stratification. Second, based on more practical cases, summarized its improvement plan. There are five main contents of the thesis: 1. Introduction to packaging process and failure analysis method; 2. The influencing factors of clustering and stratification; 3. The methods of improving stratification are analyzed. 4. Improve the validation of the method; 5. Summarize and summarize each improvement method. The results show that the most commonly used techniques to improve layering are as follows: plasma cleaning, reduction of silver plating area, surface coarsening, chip location optimization, and molding parameters optimization according to the ratio of performance to price. The above scheme can solve more than 85% of the problem of stratification, and when these improvement schemes can not work, we can also optimize the resin or the structure of the package to achieve the improvement effect. The conclusion is that the case of this package optimization design can be used as the essence of understanding Kierbi rule.
【學(xué)位授予單位】:蘇州大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號】:TN405

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號:1978220

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