本文選題：混合集成電路 + 模糊FMECA　； 參考：《微電子學》2016年06期

【摘要】：隔離失效為混合集成電路典型失效模式。采用模糊FMECA的分析方法,對導致隔離失效的原因進行分析。建立模糊綜合評判模型,得到"金屬管殼與基板間焊膏量控制不當"是導致隔離失效的主要因素,"手工焊接控制不當"的危害度最高。利用模糊綜合評判半定量化地找出主要失效原因,并分優(yōu)先級解決問題。采取預(yù)防措施,可以有效提升產(chǎn)品的工藝可靠性。
[Abstract]:Isolation failure is typical failure mode of hybrid integrated circuit. The analysis method of fuzzy FMECA is used to analyze the causes of isolation failure. Based on the fuzzy comprehensive evaluation model, it is concluded that "improper control of welding paste between metal tube and substrate" is the main factor leading to the failure of isolation, and the harm of "improper manual welding control" is the highest. The main failure reasons are found out by using fuzzy comprehensive evaluation semi-quantificationally, and the problem is solved with priority. Take preventive measures, can effectively improve the reliability of the product process.
【作者單位】： 中國電子科技集團公司第二十四研究所;
【分類號】：TN45

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本文編號：1975785