本文選題：數(shù)字圖像相關(guān) + 印刷電路板　； 參考：《紅外與激光工程》2017年11期

【摘要】：提出了利用數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)測量印刷電路板全場微應(yīng)變的方法,用于評估電路板由應(yīng)力所導(dǎo)致的失效風(fēng)險,克服傳統(tǒng)實驗測試方法不能有效測量全場應(yīng)變以及難以給出應(yīng)變集中區(qū)域的不足。設(shè)計了基于三維數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)和應(yīng)力加載策略的實驗方法,通過所獲得的全場主應(yīng)變分布及局部區(qū)域內(nèi)應(yīng)變歷史曲線來評估電路板的失效風(fēng)險。實驗結(jié)果表明,所提出的電路板微應(yīng)變測量方法的重復(fù)性優(yōu)于100με,能夠有效地獲得電路板全場的微應(yīng)變分布,尤其是能夠直觀地顯示電路板應(yīng)變超過額定值的區(qū)域分布,為改進電路板設(shè)計、降低電路板失效風(fēng)險和保護電子元器件的安全提供了重要的實測數(shù)據(jù)。
[Abstract]:In this paper, a digital image correlation technique is proposed to measure the full field strain of printed circuit board, which is used to evaluate the failure risk caused by the stress of the printed circuit board. It overcomes the shortcoming that the traditional test method can not measure the full field strain effectively and it is difficult to give the strain concentration region. An experimental method based on 3D digital image correlation technique and stress loading strategy is designed to evaluate the failure risk of the circuit board through the obtained full-field principal strain distribution and the strain history curve in the local region. The experimental results show that the repeatability of the proposed microstrain measurement method is better than 100 渭 蔚, and the microstrain distribution of the circuit board can be obtained effectively, especially the regional distribution of the circuit board strain exceeding the rated value. It provides important measured data for improving the circuit board design, reducing the risk of circuit board failure and protecting the safety of electronic components.
【作者單位】： 北京信息科技大學(xué)儀器科學(xué)與光電工程學(xué)院;諾基亞通信系統(tǒng)技術(shù)(北京)有限公司;奧克蘭大學(xué)機械工程系;
【基金】：國家自然科學(xué)基金(51675055,11672045,51705025) 北京信息科技大學(xué)“勤信人才”培育計劃
【分類號】：TN41

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本文編號：1957728