本文選題：發(fā)光二極管 + 電極結(jié)構(gòu)�。� 參考：《半導(dǎo)體光電》2017年04期

【摘要】：LED電極結(jié)構(gòu)極大地影響著LED芯片的電流擴(kuò)展能力,優(yōu)化電極結(jié)構(gòu),能夠緩解電流擁擠現(xiàn)象。討論了正裝LED結(jié)構(gòu)和倒裝LED結(jié)構(gòu)的電流分布模型,并通過SimuLED軟件研究了電極結(jié)構(gòu)對(duì)LED電流擴(kuò)展能力的影響。仿真結(jié)果表明:采用插指型電極結(jié)構(gòu)極大提高了正裝LED的電流擴(kuò)展能力,電極下方插入電流阻擋層(CBL)后改變了芯片的電流分布狀況,有利于光效的提升;而倒裝LED的通孔式雙層金屬電極結(jié)構(gòu)利用兩層金屬的互聯(lián)作用,使n電極能夠在整個(gè)芯片范圍內(nèi)均勻分布,進(jìn)一步提高了電流擴(kuò)展性能。
[Abstract]:The structure of LED electrode greatly affects the current expansion ability of LED chip, and the optimization of electrode structure can alleviate the phenomenon of current congestion. The current distribution models of LED structure and inverted LED structure are discussed, and the effect of electrode structure on the current expansion ability of LED is studied by SimuLED software. The simulation results show that the current spreading ability of the full-mounted LED is greatly improved by using the inserted electrode structure, and the current distribution of the chip is changed after the insertion of the current barrier layer under the electrode, which is beneficial to the improvement of the light efficiency. However, the through hole bilayer metal electrode structure with inverted LED makes use of the interaction of two layers of metal to make the n electrode distribute uniformly throughout the chip, thus further improving the current spread performance.
【作者單位】： 武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院;
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目(重大項(xiàng)目U1501241) 國(guó)家“863”計(jì)劃項(xiàng)目(2015AA03A101)
【分類號(hào)】：TN312.8

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本文編號(hào)：1911252