本文選題：晶圓納米壓印 + 揭開式脫模��； 參考：《青島理工大學(xué)》2015年碩士論文

【摘要】：整片晶圓納米壓印是一種大面積納米壓印圖形化方法,在發(fā)光二極管、晶圓級光學(xué)器件、太陽能電池板具有廣泛的應(yīng)用。針對LED納米圖形化面臨的問題,整片晶圓納米壓印的研究是非常重要的。但是目前整片晶圓納米壓印在脫模和模板制作等關(guān)鍵技術(shù)上存在問題,亟待解決。本項目針對脫模和模板制作這兩個核心問題進(jìn)行初步的研究。由于傳統(tǒng)的脫模方式產(chǎn)生的脫模力較大,本文采用揭開式脫模的方式。首先對脫模過程進(jìn)行理論分析,在脫模過程中涉及到固-固界面的相互作用,存在粘附力。因此,應(yīng)用接觸力學(xué)理論分析了幾種接觸理論以及接觸理論模型。另外脫模過程中將導(dǎo)致模具產(chǎn)生缺陷,因此應(yīng)用斷裂力學(xué)對脫模過程中的應(yīng)力和應(yīng)變進(jìn)行分析,為脫模過程的數(shù)值模擬奠定理論基礎(chǔ)。其次對脫模過程進(jìn)行數(shù)值模擬時,本文采用揭開式脫模的幾何模型。用ABAQUS有限元軟件對揭開式脫模進(jìn)行數(shù)值模擬,分別對不同位移載荷、深寬比、圖形層周期長度、材料、角度進(jìn)行數(shù)值模擬,得到一定的結(jié)論。傳統(tǒng)的模具結(jié)構(gòu)無法滿足LED納米圖形化大規(guī)模制造的需求,本文對模具進(jìn)行了改進(jìn),創(chuàng)造性的提出了一種基于復(fù)合軟模具的整片晶圓級納米壓印新方法。因此,本文設(shè)計了兩套模板復(fù)制的裝置,并介紹其工作原理,兩套裝置都能夠獨立的完成復(fù)合軟模具的生產(chǎn)。
[Abstract]:The whole wafer nano-imprint is a large area nano-imprint graphic method. It is widely used in light-emitting diodes, wafer optical devices and solar panels. It is very important to study the whole wafer nano-imprint for the problem of LED nano-graphics. However, at present, there are some problems in the key technologies, such as demoulding and template making, which are urgent to be solved. This project carries on the preliminary research to the two core problems of demoulding and template making. Because of the high demoulding force produced by the traditional demoulding method, this paper adopts the method of unlocking the mould. Firstly, the theoretical analysis of the demoulding process is carried out. The solid-solid interface interaction is involved in the process of demoulding, and the adhesion force exists. Therefore, several contact theories and contact theory models are analyzed by means of contact mechanics theory. In addition, the mold defects will be produced in the process of demoulding, so the stress and strain in the process of demoulding are analyzed by fracture mechanics, which lays a theoretical foundation for the numerical simulation of the demoulding process. Secondly, in the numerical simulation of the demoulding process, the geometric model of the open demoulding is adopted in this paper. The ABAQUS finite element software is used to simulate the open demoulding. The different displacement load, the aspect ratio, the cycle length of the graphic layer, the material and the angle are simulated respectively, and some conclusions are obtained. The traditional die structure can not meet the needs of LED nano-graphics large-scale manufacturing. In this paper, we improve the mold and creatively propose a new method of wafer nano-imprint based on composite soft mold. Therefore, this paper designed two sets of template copying device, and introduced its working principle, the two sets of devices can independently complete the production of composite soft die.
【學(xué)位授予單位】：青島理工大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號】：TN312.8

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