發(fā)布時(shí)間：2018-05-06 00:29

  本文選題：信號(hào)完整性 + 電源完整性　； 參考：《東南大學(xué)》2015年碩士論文

【摘要】：當(dāng)前,電子設(shè)備的電磁兼容性(EMC)是現(xiàn)代高速電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中需要考慮的重點(diǎn)和難點(diǎn)。本文主要研究的是電子控制器板級(jí)電磁兼容性問(wèn)題,分別從信號(hào)完整性(S1)、電源完整性(PI)和電磁干擾(EMI)三個(gè)方面出發(fā),采用仿真與測(cè)試相結(jié)合的手段進(jìn)行研究,并對(duì)實(shí)際的PCB進(jìn)行了電磁兼容性分析與改進(jìn)。首先,分別介紹PCB板的信號(hào)完整性、電源完整性和電磁干擾相關(guān)問(wèn)題的基礎(chǔ)理論及其影響因素。基于Ansoft公司相關(guān)軟件,通過(guò)對(duì)PCB板端接電阻、走線間距、去耦電容、電源／地平面分割等參數(shù)的仿真對(duì)比分析,獲得了提高信號(hào)完整性和電源完整性的方法。通過(guò)對(duì)PCB多板系統(tǒng)的引腳分配進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),仿真驗(yàn)證了優(yōu)化方案的有效性。其次,利用示波器等儀器對(duì)電子控制器板級(jí)進(jìn)行信號(hào)完整性和電源完整性測(cè)試,采用近場(chǎng)掃描儀對(duì)電子控制器板級(jí)進(jìn)行近場(chǎng)測(cè)試,通過(guò)仿真和測(cè)試結(jié)果的比較來(lái)驗(yàn)證仿真的準(zhǔn)確性,并做誤差分析。接著,基于仿真與測(cè)試的結(jié)果,針對(duì)電子控制器板級(jí)電磁兼容性問(wèn)題,提出相關(guān)改進(jìn)措施,通過(guò)仿真來(lái)驗(yàn)證改進(jìn)措施的有效性,然后制作改進(jìn)后的PCB板,通過(guò)測(cè)試來(lái)驗(yàn)證改進(jìn)措施的有效性,這種方法一定程度上減少了成本。最后,基于板級(jí)電磁兼容性的相關(guān)理論自主開(kāi)發(fā)出仿真輔助設(shè)計(jì)軟件,該軟件為電磁兼容性仿真提供了一定幫助和指導(dǎo)作用。
[Abstract]:At present, electromagnetic compatibility (EMC) of electronic equipment is the key and difficult point in the design of modern high-speed electronic system. In this paper, the board level electromagnetic compatibility problem of electronic controller is studied, which is based on three aspects of signal integrity, power integrity and EMI, respectively, using the method of combining simulation and testing. The electromagnetic compatibility of PCB is analyzed and improved. Firstly, the basic theory and influencing factors of signal integrity, power integrity and electromagnetic interference of PCB board are introduced. Based on the software of Ansoft Company, the method of improving signal integrity and power integrity is obtained by comparing and analyzing the parameters such as terminal resistance, line spacing, decoupling capacitance and power / ground plane partition of PCB board. By optimizing the pin allocation of PCB multi-board system, the effectiveness of the optimization scheme is verified by simulation. Secondly, using oscilloscope and other instruments to test the signal integrity and power integrity of the electronic controller board level, and using the near field scanner to carry out the near field test on the electronic controller board level. The accuracy of the simulation is verified by comparing the simulation results with the test results, and the error analysis is done. Then, based on the simulation and test results, aiming at the EMC problem of board level of electronic controller, the related improvement measures are put forward. The effectiveness of the improved measures is verified by simulation, and then the improved PCB board is made. The effectiveness of the improvement is verified by testing, which reduces the cost to some extent. Finally, based on the theory of board level electromagnetic compatibility (EMC), a simulation aided design software is developed, which provides some help and guidance for EMC simulation.
【學(xué)位授予單位】：東南大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TN03

【相似文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 ;關(guān)于掃清信號(hào)完整性障礙技術(shù)的新書(shū)《信號(hào)完整性工程師的最佳伴侶》[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2008年09期

2 Paul Rako;;用專業(yè)軟件解決信號(hào)完整性問(wèn)題[J];電子設(shè)計(jì)技術(shù);2010年06期

3 陳辰;信號(hào)完整性工具匯入主流[J];電子產(chǎn)品世界;1996年12期

4 張紹軍 ,黃振;高速數(shù)字系統(tǒng)中的信號(hào)完整性及實(shí)施方案[J];電子技術(shù)應(yīng)用;2002年11期

5 魏敬和,陳軍寧,柯導(dǎo)明,吳建輝,陸生禮;一種分析高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)信號(hào)完整性的有效方法[J];電子學(xué)報(bào);2004年02期

6 楊獻(xiàn),黃令儀,熊險(xiǎn)峰,張紅南;基于全定制模塊信號(hào)完整性的分析[J];微電子學(xué)與計(jì)算機(jī);2004年04期

7 ;雙引擎測(cè)試法解決信號(hào)完整性難題[J];今日電子;2004年09期

8 張希;行波折反射法在信號(hào)完整性的研究中的應(yīng)用[J];印制電路信息;2005年01期

9 張楷;;高速并行總線信號(hào)完整性測(cè)試技術(shù)[J];中國(guó)集成電路;2007年01期

10 ;掃清信號(hào)完整性障礙技術(shù)的新書(shū)——《信號(hào)完整性工程師的最佳伴侶》[J];電子測(cè)量技術(shù);2008年10期

相關(guān)會(huì)議論文 前10條

1 鄒京;夏建峰;黎鐵軍;竇強(qiáng);;電子封裝信號(hào)完整性設(shè)計(jì)技術(shù)研究[A];第十六屆計(jì)算機(jī)工程與工藝年會(huì)暨第二屆微處理器技術(shù)論壇論文集[C];2012年

2 張磊;;高速差分連接器信號(hào)完整性設(shè)計(jì)[A];探索 創(chuàng)新 交流（第4集）——第四屆中國(guó)航空學(xué)會(huì)青年科技論壇文集[C];2010年

3 蘇琦;郭昕;李研;;片上信號(hào)完整性研究與測(cè)試[A];第十六屆計(jì)算機(jī)工程與工藝年會(huì)暨第二屆微處理器技術(shù)論壇論文集[C];2012年

4 駱再紅;石丹;高攸綱;;信號(hào)完整性問(wèn)題中的串?dāng)_仿真及分析[A];電波科學(xué)學(xué)報(bào)[C];2011年

5 曹誠(chéng);費(fèi)元春;;高速電路中關(guān)于信號(hào)完整性的幾點(diǎn)分析[A];2005年海峽兩岸三地?zé)o線科技學(xué)術(shù)會(huì)論文集[C];2005年

6 姚春蓮;葛寶珊;;圖像編碼器硬件設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性[A];全國(guó)第4屆信號(hào)和智能信息處理與應(yīng)用學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2010年

7 李征帆;;高速集成電路的信號(hào)完整性問(wèn)題與電磁場(chǎng)微波技術(shù)[A];2003'全國(guó)微波毫米波會(huì)議論文集[C];2003年

8 張?jiān)掠?呂英華;張金玲;朱琳;劉亞?wèn)|;;智能交通信息采集平臺(tái)的板級(jí)信號(hào)完整性設(shè)計(jì)[A];第二十屆全國(guó)電磁兼容學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2010年

9 肖洪濤;董惠;張磊;;基于SI仿真的高速電路設(shè)計(jì)方法[A];全國(guó)電磁兼容學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2006年

10 常曉夏;曠章曲;吳南健;鄧中亮;;通信SoC設(shè)計(jì)中信號(hào)完整性問(wèn)題的分析與解決[A];2005中國(guó)通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)論文集[C];2005年

相關(guān)重要報(bào)紙文章 前2條

1 杭州電子科技大學(xué)微電子 CAD研究所 孫玲玲 彭嶸;信號(hào)完整性對(duì)EDA工具的挑戰(zhàn)[N];計(jì)算機(jī)世界;2005年

2 深圳深南電路有限公司董事總經(jīng)理 由鐳;PCB技術(shù)發(fā)展呈兩極分化[N];中國(guó)電子報(bào);2006年

相關(guān)博士學(xué)位論文 前5條

1 蔣冬初;高速數(shù)字電路的信號(hào)傳輸及其噪聲抑制[D];西安電子科技大學(xué);2014年

2 張華;高速互連系統(tǒng)的信號(hào)完整性研究[D];東南大學(xué);2005年

3 陳建華;PCB傳輸線信號(hào)完整性及電磁兼容特性研究[D];西安電子科技大學(xué);2010年

4 蘇浩航;深亞微米VLSI電源/地線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)完整性主要問(wèn)題的算法研究[D];西安電子科技大學(xué);2008年

5 申振寧;板級(jí)與封裝級(jí)電路系統(tǒng)電磁完整性研究[D];西安電子科技大學(xué);2014年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前10條

1 徐曉丹;高速高密度PCB信號(hào)完整性與電源完整性研究[D];西南交通大學(xué);2015年

2 馬劍鋒;復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)信號(hào)完整性建模及故障測(cè)試研究[D];桂林電子科技大學(xué);2015年

3 姜攀;板級(jí)信號(hào)完整性、電源完整性和電磁干擾研究[D];內(nèi)蒙古大學(xué);2015年

4 畢娜;USB3.0信號(hào)完整性仿真設(shè)計(jì)和測(cè)試[D];山東大學(xué);2015年

5 李永耀;高速串行鏈路信號(hào)完整性研究[D];電子科技大學(xué);2015年

6 楊章平;高速PCB設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性分析研究[D];電子科技大學(xué);2014年

7 田文飛;分布式雷達(dá)目標(biāo)信息預(yù)處理及控制的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)[D];電子科技大學(xué);2014年

8 李牛;HDMI視頻接口電路信號(hào)完整性設(shè)計(jì)[D];上海交通大學(xué);2014年

9 張小可;基于XTX模塊的低輻射加固筆記本的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[D];中國(guó)科學(xué)院大學(xué)(工程管理與信息技術(shù)學(xué)院);2015年

10 陳瑜琨;基于ATCA架構(gòu)的高速交換設(shè)備信號(hào)完整性應(yīng)用研究[D];電子科技大學(xué);2014年

，

本文編號(hào)：1849976