本文選題：覆銅板 + 文獻目錄　； 參考：《覆銅板資訊》2016年01期

【摘要】：《覆銅板資訊》創(chuàng)刊百期,在業(yè)界眾多作者的關(guān)愛下,賜予了大量的文獻、資料,形成了覆銅板專業(yè)方面一個寶貴的文獻庫,對我國覆銅板的未來發(fā)展,將不無借鑒參考作用。為方便讀者查閱,經(jīng)編輯部整理,形成本文獻目錄。
[Abstract]:The information of copper clad laminate (CCL) was founded for a hundred years. Under the care of many authors in the industry, a large number of documents and materials have been given to form a valuable document library for the professional aspect of CCL, which will be useful for reference to the future development of CCL in China. In order to make it convenient for readers to consult, the editorial department arranges, forms this document catalogue.
【分類號】：Z87

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2 趙勝輝;;追求卓越 走創(chuàng)新發(fā)展之路——上海南亞覆銅板有限公司張東總經(jīng)理訪談[J];覆銅板資訊;2012年02期

3 師劍英;;綠色覆銅板的開發(fā)[J];印制電路信息;2000年11期

4 辜信實;;我國覆銅板的新發(fā)展[J];印制電路信息;2000年01期

5 辜信實;;環(huán)保型阻燃覆銅板的開發(fā)[J];印制電路信息;2000年06期

6 蔡長庚;;改善覆銅板鉆孔性能的研究進展[J];印制電路信息;2000年06期

7 蔡長庚;;中國覆銅板未來發(fā)展之我見[J];印制電路信息;2000年03期

8 祝大同;覆銅板用新型材料的發(fā)展(二)[J];印制電路信息;2002年01期

9 楊忠華;墊氈在覆銅板生產(chǎn)中的應(yīng)用[J];印制電路信息;2002年04期

10 祝大同;覆銅板用新型材料的發(fā)展(七)[J];印制電路信息;2002年07期

相關(guān)會議論文 前10條

1 馮彬;王德苗;金浩;;無膠柔性覆銅板的濺鍍工藝[A];第六屆華東三省一市真空學(xué)術(shù)交流會論文集[C];2009年

2 ;關(guān)于覆銅板標(biāo)準(zhǔn)制修訂情況的報告[A];第十屆中國覆銅板市場·技術(shù)研討會論文集[C];2009年

3 呂吉;陳玉娥;蘇曉聲;李遠;;一種綜合評價覆銅板脆韌性的表征方法的研究[A];第十屆中國覆銅板市場·技術(shù)研討會論文集[C];2009年

4 楊榮興;;半固化片樹脂粉粘度測試在覆銅板制造中的應(yīng)用[A];第十二屆中國覆銅板技術(shù)·市場研討會論文集[C];2011年

5 江成真;李枝芳;劉耀;;增韌型線性酚醛樹脂在覆銅板中的應(yīng)用[A];第十二屆中國覆銅板技術(shù)·市場研討會論文集[C];2011年

6 茹敬宏;;高耐漏電起痕性環(huán)氧玻纖基覆銅板的開發(fā)[A];第八屆全國絕緣材料與絕緣技術(shù)學(xué)術(shù)會議論文集[C];2002年

7 楊艷;曾憲平;;二氧化硅在覆銅板中的應(yīng)用[A];電子專用化學(xué)品高新技術(shù)與市場研討會論文集[C];2004年

8 楊艷;曾憲平;;二氧化硅在覆銅板中的應(yīng)用[A];第二屆高新技術(shù)用石英制品及相關(guān)材料技術(shù)與市場研討會論文集[C];2004年

9 ;前言[A];第三屆全國覆銅板技術(shù)·市場研討會資料集[C];2002年

10 辜信實;;阻燃覆銅板無鹵化[A];第四屆全國覆銅板技術(shù)·市場研討會報告·論文集[C];2003年

相關(guān)重要報紙文章 前10條

1 中國印制電路行業(yè)協(xié)會副理事長 包秀銀;民營覆銅板企業(yè)亟待轉(zhuǎn)型提升[N];中國電子報;2011年

2 廣東生益科技股份有限公司總經(jīng)理 劉述峰;覆銅板：全球排名第一 技術(shù)差距明顯[N];中國電子報;2006年

3 院宣 陳會茹;四院 覆銅板項目落戶航空基地[N];中國航天報;2009年

4 記者顧奇志;生益科技贏得337調(diào)查案[N];中國知識產(chǎn)權(quán)報;2009年

5 ;覆銅板：剛性板市場走低 無鹵板增幅顯著[N];中國電子報;2009年

6 記者 鹿振林;博蘭特憑核心技術(shù)拓市場[N];萊蕪日報;2011年

7 蔡少輝　林亦霞;借力促產(chǎn)品升級[N];湄洲日報;2009年

8 中國電子材料行業(yè)協(xié)會 祝大同;金屬基覆銅板：開拓新興市場 創(chuàng)新品質(zhì)并重[N];中國電子報;2011年

9 記者 王庭君　特約記者 邵釜明 王維軍;泰州旺靈搶先進入“3G時代”[N];泰州日報;2009年

10 記者 王鵬飛 陳飛;衛(wèi)華會見廣東生益科技總經(jīng)理劉述峰一行[N];咸陽日報;2013年

相關(guān)博士學(xué)位論文 前1條

1 胡福田;高性能聚四氟乙烯覆銅板研究[D];華南理工大學(xué);2005年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前10條

1 鮮睿;覆銅板層壓控制系統(tǒng)的開發(fā)與研究[D];杭州電子科技大學(xué);2013年

2 李雪;高密度互連用環(huán)氧樹脂基覆銅板體系成型工藝的研究[D];蘇州大學(xué);2011年

3 唐卿珂;高性能環(huán)氧基覆銅板的并用固化體系研究[D];蘇州大學(xué);2014年

4 丘瀚銳;APS在覆銅板制造業(yè)中的調(diào)度方法研究[D];廣東工業(yè)大學(xué);2012年

5 蘇世國;新型苯并VA嗪的合成及其在覆銅板基板中的應(yīng)用[D];四川大學(xué);2007年

6 孫志奇;ISOLA覆銅板集團系統(tǒng)安全工程應(yīng)用分析[D];大連海事大學(xué);2012年

7 盧鵬;基于倍半硅氧烷的環(huán)氧樹脂基高性能電子封裝材料研究[D];北京化工大學(xué);2012年

8 周序樂;卷繞直流磁控濺射法制備銅膜及其性能研究[D];暨南大學(xué);2009年

9 趙永久;基于LED用高導(dǎo)熱鋁基覆銅板及連續(xù)化膠膜制備[D];合肥工業(yè)大學(xué);2013年

10 任科秘;高性能環(huán)氧樹脂基覆銅板的研制[D];蘇州大學(xué);2013年

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本文編號：1808143