本文選題：半導(dǎo)體激光器 + 熱特性��； 參考：《長(zhǎng)春理工大學(xué)》2009年碩士論文

【摘要】： 半導(dǎo)體激光器的熱特性直接影響著其許多性能。熱特性分析研究是半導(dǎo)體激光器芯片研制、封裝乃至耦合的重要研究?jī)?nèi)容。本文在歸納半導(dǎo)體激光器封裝工藝的基礎(chǔ)上,分別用AuSn焊料,In焊料和AlN過(guò)渡熱沉以C-Mount形式封裝出三類半導(dǎo)體激光器,隨后從熱傳導(dǎo)理論及其有限元法出發(fā),在對(duì)三只激光器進(jìn)行光譜等參數(shù)測(cè)試后分別計(jì)算它們的穩(wěn)態(tài)熱阻,并主要從封裝的角度做了相應(yīng)的對(duì)比分析。最后,我們用ANSYS11.0有限元分析軟件對(duì)三只半導(dǎo)體激光器作了穩(wěn)態(tài)或瞬態(tài)模擬。得出了它們的溫度分布云圖。并以此計(jì)算了它們的穩(wěn)態(tài)或瞬態(tài)熱阻。最終的對(duì)比分析表明,僅從熱導(dǎo)角度而言,In焊料封裝激光器熱特性最好,AlN過(guò)渡熱沉封裝激光器最差。
[Abstract]:The thermal characteristics of semiconductor laser directly affects its performance. Many analysis on thermal characteristics of semiconductor laser chip is developed, an important research content and package coupling. Based on summing up the packaging technology of the semiconductor laser, respectively AuSn solder and In solder and AlN transition heat sink in the form of C-Mount package of three kinds of semiconductor laser, then from the heat conduction theory and finite element method, calculate their steady-state thermal resistance in the three laser spectral parameters testing, and mainly from the angle of packaging made the corresponding comparative analysis. Finally, we use the finite element analysis software ANSYS11.0 to simulate the three semiconductor lasers are steady or transient is obtained. The temperature distribution of them. Their steady or transient thermal resistance and calculated. The final comparison shows that only the thermal conductivity angle, In welding material The thermal characteristics of the encapsulated laser are the best, and the AlN transition heat sink package laser is the worst.

【學(xué)位授予單位】：長(zhǎng)春理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2009
【分類號(hào)】：TN248.4

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本文編號(hào)：1753471