本文選題：毫米波微系統(tǒng)　切入點(diǎn)：垂直互聯(lián)　出處：《電訊技術(shù)》2017年07期

【摘要】：設(shè)計(jì)了一種利用球柵陣列(BGA)的毫米波垂直互聯(lián),解決了毫米波系統(tǒng)三維(3D)集成時(shí)層間信號(hào)互聯(lián)的低損耗傳輸問(wèn)題。根據(jù)傳輸線理論,利用電磁仿真軟件對(duì)這種采用BGA的垂直互聯(lián)進(jìn)行了仿真,并對(duì)層間通孔半徑、焊球半徑、焊盤半徑等對(duì)傳輸性能的影響進(jìn)行了分析。樣件測(cè)試結(jié)果顯示,在28.4~30.4 GHz,其層間垂直傳輸損耗小于0.36 dB,反射小于-15 dB。該垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、性能良好,可廣泛用于毫米波微系統(tǒng)3D集成。
[Abstract]:Using a ball grid array (BGA) design of millimeter wave vertical interconnection, solve the millimeter wave system of three-dimensional (3D) low loss transmission problem of integrated signal interconnection between layers. According to the theory of transmission line, to the vertical interconnection of BGA was simulated by the electromagnetic simulation software, and the interlayer vias the radius, the radius of the solder pad, influence radius of transmission performance is analyzed. The sample test results showed that in 28.4~30.4 GHz, the inter layer vertical transmission loss is less than 0.36 dB, less than -15 dB. the reflection of vertical interconnection has the advantages of simple structure, good performance, can be widely used in millimeter wave 3D integrated micro system.

【作者單位】： 中國(guó)西南電子技術(shù)研究所;
【基金】：中國(guó)西南電子技術(shù)研究所發(fā)展創(chuàng)新基金(H15028)
【分類號(hào)】：TN405.97

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