本文選題：派工　切入點(diǎn)：排貨　出處：《上海交通大學(xué)》2015年碩士論文

【摘要】：隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體代工企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈,美國(guó),日本,韓國(guó)的代工企業(yè)也逐漸意識(shí)到競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵不僅僅局限于先進(jìn)的工藝技術(shù),穩(wěn)定的良率。生產(chǎn)周期的重要性也日益凸顯。在這樣的環(huán)境下,先進(jìn)的生產(chǎn)管理方法的重要性愈加突出,本文旨在對(duì)半導(dǎo)體代工企業(yè)提升其管理方法,改善生產(chǎn)周期的方法上做研究,特別針對(duì)復(fù)雜半導(dǎo)體加工設(shè)備前各種條件限定下的派工方法做了細(xì)致的討論。在半導(dǎo)體派工策略上,本文主張著眼于產(chǎn)品堆積的瓶頸設(shè)備上,首先討論典型的半導(dǎo)體代工設(shè)備的作業(yè)方法,針對(duì)如何提升設(shè)備作業(yè)效率上做了詳細(xì)的探討,對(duì)于不同的設(shè)備的限定條件。我們考慮各種產(chǎn)品的不同組合,作業(yè)順序來(lái)提升設(shè)備的作業(yè)效率。研究集中在典型的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備,包括對(duì)薄膜成長(zhǎng)設(shè)備,高溫爐管設(shè)備,光刻設(shè)備的派工規(guī)則進(jìn)行了詳細(xì)的討論。首先討論了薄膜成長(zhǎng)設(shè)備PCO(Plasma CVD Oxide)的pilot作業(yè)時(shí)間有效期和產(chǎn)品作業(yè)的關(guān)系,計(jì)算出每臺(tái)PCO設(shè)備pilot可以生產(chǎn)最多產(chǎn)品條件和次數(shù)。通過(guò)降低pilot次數(shù)提高PCO的生產(chǎn)時(shí)間,減少了產(chǎn)品在PCO前排隊(duì)等待的時(shí)間。經(jīng)過(guò)產(chǎn)品測(cè)試,每個(gè)產(chǎn)品等待時(shí)間從4.5小時(shí)降低到4.2小時(shí),降低了7%以上。隨后討論了低溫氮化膜爐管設(shè)備LPN(Low Pressure Nitrides)的組批生產(chǎn)的條件搭配優(yōu)化模型,根據(jù)歷史仿真數(shù)據(jù)建立預(yù)測(cè)來(lái)料模型,安排爐管組批生產(chǎn),增加組批產(chǎn)品選擇數(shù)量,從而提高了組批的產(chǎn)品數(shù)量,提升LPN每次作業(yè)產(chǎn)品的數(shù)量,使得填充率提升了11.6%。對(duì)光刻機(jī)的討論主要集中在掩膜板交換次數(shù)的降低上,同樣根據(jù)掩膜板給產(chǎn)品分組,根據(jù)組中產(chǎn)品的優(yōu)先次序計(jì)算出整個(gè)分組的優(yōu)先次序,光刻設(shè)備安排生產(chǎn)時(shí)依據(jù)每組次序,產(chǎn)品次序作業(yè),可以減少設(shè)備交換掩膜板的時(shí)間,增加了產(chǎn)品的生產(chǎn)時(shí)間,把產(chǎn)品在光刻設(shè)備前的等待時(shí)間從2013年的平均18.3小時(shí)降低到13.6小時(shí)。從實(shí)時(shí)自動(dòng)派工方法在降低產(chǎn)品生產(chǎn)周期方面得到的實(shí)際數(shù)據(jù)看出比單純的靜態(tài)派工模型效果要好,這也是不斷鼓舞我們研究派工方法的動(dòng)力。
[Abstract]:With the rapid development of semiconductor industry, the competition of semiconductor contract enterprises is becoming more and more fierce. The contract enterprises in the United States, Japan and South Korea have gradually realized that the key to competition is not limited to advanced technology. In such an environment, the importance of advanced production management methods is becoming more and more prominent. The purpose of this paper is to improve the management methods for semiconductor contract enterprises. The methods of improving the production cycle are studied, especially the detailed discussion on the distribution methods of complex semiconductor processing equipment under various conditions. In the strategy of semiconductor distribution, this paper proposes to focus on the bottleneck equipment of product stacking. First of all, we discuss the operation methods of typical semiconductor manufacturing equipment, and discuss in detail how to improve the efficiency of the equipment. We consider the different combinations of various products. The research focuses on typical semiconductor production equipment, including film growth equipment, high temperature furnace tube equipment, The assignment rules of lithography equipment are discussed in detail. Firstly, the relationship between the duration of pilot operation and the product operation of PCO(Plasma CVD oxide is discussed. Calculate that each PCO device pilot can produce the most product conditions and times. By reducing the number of pilot to increase the production time of PCO, reduce the time to wait in front of the PCO. The waiting time of each product is reduced from 4.5 hours to 4.2 hours, which is reduced by more than 7%. Then, the optimization model of the conditions for batch production of LPN(Low Pressure Nitrides is discussed, and the prediction feed model is established according to the historical simulation data. Arrange the batch production of the furnace tube group, increase the selection number of the batch products, thus increase the number of the batch products and the number of LPN products per operation, So that the filling rate is increased by 11.6. the discussion of the lithography mainly focuses on the reduction of the number of mask board exchanges, and also groups the products according to the mask boards, and calculates the priorities of the whole grouping according to the priority of the products in the group. When the lithography equipment arranges the production according to each group order, the product order work, may reduce the equipment exchange mask board time, increases the product production time, The waiting time before lithography equipment was reduced to 13.6 hours from an average of 18.3 hours in 2013. This is also the incentive to continue to encourage us to study the method of sending workers.
【學(xué)位授予單位】：上海交通大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類(lèi)號(hào)】：TN405

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本文編號(hào)：1691299