發(fā)布時間：2018-03-29 19:29

  本文選題：溶膠-凝膠法　切入點：硼硅酸玻璃　出處：《西安工程大學(xué)》2015年碩士論文

【摘要】：本文旨在利用溶膠凝膠法給銅粉表面包覆一層硼硅酸玻璃,提高銅粉在高溫環(huán)境及空氣中的抗氧化能力。通過對SiO2-B2O3容膠制備過程進(jìn)行深入研究發(fā)現(xiàn),不同的溶膠制備配方、催化劑、加熱溫度等對水解過程及產(chǎn)物有明顯影響。實驗結(jié)果表明,以HCL作為催化劑,加熱溫度為50℃時,水解得到的溶膠穩(wěn)定,無沉淀產(chǎn)生。當(dāng)n(TEOS)：n(無水乙醇)：n(水)：n(鹽酸)：n(硼酸三丁酯)=1：1.2：20：0.02：1.2時,制備得到的硼硅酸玻璃熔點符合設(shè)計要求。通過SEM、壓實電阻、XRD、熱重分析等手段研究了溶膠包覆后銅粉的導(dǎo)電性和抗氧化性,當(dāng)m(SiO2 B2O3):m(Cu)=10%,銅粉表面被溶膠完整的包覆,具有良好的導(dǎo)電性,其相對電導(dǎo)率為57。在前面研究基礎(chǔ)上,將m(SiO2 B2O3):m(Cu)=10%包覆到的銅粉作為導(dǎo)電填料,松油醇-乙基纖維素系作為有機(jī)載體,制備得到銅電子漿料。利用XRD、SEM、附著力測試、老化實驗等技術(shù)手段,研究了有機(jī)載體成分、導(dǎo)電填料含量及導(dǎo)電相顆粒大小對銅電子漿料導(dǎo)電性及抗氧化性影響。實驗結(jié)果發(fā)現(xiàn),(當(dāng)有機(jī)載體中m(乙基纖維素)：m(松油醇)=5：82),m(Cu)：m(有機(jī)載體)=4：1時,制備的銅電子漿料的印刷性好,導(dǎo)電性最好,且附著力均大于12N。
[Abstract]:In this paper, a layer of borosilicate glass was coated on the surface of copper powder by sol-gel method to improve the oxidation resistance of copper powder in high temperature environment and air.By studying the preparation process of SiO2-B2O3, it is found that different sol preparation formula, catalyst and heating temperature have obvious influence on the hydrolysis process and the product.The experimental results show that when HCL is used as catalyst and heating temperature is 50 鈩，

本文編號：1682520