本文選題：低溫共燒陶瓷　切入點(diǎn)：功率電感　出處：《電子科技大學(xué)》2015年碩士論文　論文類型：學(xué)位論文

【摘要】：近年來(lái),隨著無(wú)線通信系統(tǒng)和毫米波系統(tǒng)的持續(xù)增長(zhǎng)和發(fā)展,將表面貼裝集成電路、內(nèi)埋置無(wú)源元器件以及子系統(tǒng)集成在一起成系統(tǒng)引起了人們極大的興趣,同時(shí),射頻微波領(lǐng)域?qū)υO(shè)備提出了高效性、成本低、多功能、高可靠性的高要求。當(dāng)前低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)是被認(rèn)為是可以滿足無(wú)線通信系統(tǒng)多功能化、微型化、低成本的發(fā)展要求,并已逐漸被工業(yè)界廣泛認(rèn)同和使用的電子元器件封裝技術(shù)。LTCC技術(shù)是一種在溫度≤900℃下實(shí)現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)微波陶瓷粉料而制成內(nèi)部含有電子元器件電極且致密性良好的電子元件封裝技術(shù),用此技術(shù)不僅可以將無(wú)源器件電路結(jié)構(gòu)埋置于陶瓷基板內(nèi)部,同時(shí)還可以在陶瓷基板上下表面表貼上有源芯片,真正實(shí)現(xiàn)了組件模塊三維結(jié)構(gòu),因此LTCC技術(shù)已成為RFMW領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵核心技術(shù)之一。本課題將材料特征、建模設(shè)計(jì)、工藝三者緊密結(jié)合在一起,從LTCC材料到器件一體化設(shè)計(jì)與制作工藝技術(shù)研究。首先對(duì)適合LTCC技術(shù)的新型材料研究開(kāi)發(fā)了兩類材料,分別是作為生產(chǎn)功率電感主要材料配方(Ni0.2Cu0.2Zn0.6)1.02(Fe2O3)0.98-1wt%BiVO4鐵氧體及研制濾波器的0.9Ca(Zn1/3Nb2/3)O3-0.1Ba(Zn1/3Nb2/3)O3-10%B2O3-5wt%LiF陶瓷。其次,研發(fā)了以0.9Ca(Zn1/3Nb2/3)O3-0.1Ba(Zn1/3Nb2/3)O3-10%B2O3-5wt%LiF陶瓷材料作為非磁性層及以(Ni0.2Cu0.2Zn0.6)1.02(Fe2O3)0.98-1wt%BiVO4作為主體材料的大電流功率疊層電感。研究了引入非磁性層對(duì)電感器直流特性的影響,發(fā)現(xiàn)可以通過(guò)改變加入非磁性氣隙層的厚度、層數(shù)、氣隙層排列可以獲得不同直流特性和電感值。對(duì)含有非磁性層的功率電感進(jìn)行了工藝生產(chǎn),并對(duì)其進(jìn)行了性能評(píng)估。最后,將0.9Ca(Zn1/3Nb2/3)O3-0.1Ba(Zn1/3Nb2/3)O3-10%B2O3-5%LiF陶瓷材料作為L(zhǎng)TE帶通濾波器的基體材料,設(shè)計(jì)制作了LTCC濾波器。本課題設(shè)計(jì)的濾波器采用了帶傳輸零點(diǎn)π型帶通濾波器電路結(jié)構(gòu)。最終根據(jù)LTCC技術(shù)及工藝路線研究和制作得到了中心頻率2.6GHz,帶寬為250MHz,帶內(nèi)S11約為25dB,S21為0.8dB,在帶外頻率點(diǎn)2.33GHz和2.86GHz出分別產(chǎn)生了衰減為35.4dB與38dB的兩個(gè)傳輸零點(diǎn),使其帶外具有很好的抑制性能,LTE濾波器最終尺寸為2.0mm*1.2mm*0.8mm。
[Abstract]:In recent years, with the continuous growth and development of wireless communication systems and millimeter-wave systems, the integration of surface mount integrated circuits, embedded passive components and subsystems into a system has aroused great interest. The RF microwave field has put forward the high requirements of high efficiency, low cost, multifunction and high reliability to the equipment. At present, the low temperature co-fired ceramic LTCC technology is considered to be able to meet the development requirements of wireless communication system, such as multifunction, miniaturization and low cost. The packaging technology of electronic components, LTCC, which has been widely accepted and used by industry, is a kind of microwave ceramic powder sintered at low temperature 鈮，

本文編號(hào)：1639145