本文選題：柔性電子　切入點：電子封裝工藝　出處：《電子工藝技術》2016年05期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：柔性電子以其獨特的柔性/延展性,在信息、能源、醫(yī)療與國防等領域具有廣泛的應用前景。而柔性電子技術的可彎曲及可延展特性對其封裝技術提出了更高要求。以柔性電子封裝技術為重點,綜述柔性電子制造中的特殊工藝制程,包括倒裝芯片技術和CIF(Chip in Flex)封裝技術的研究進展,并展望柔性電子中封裝技術的發(fā)展趨勢。
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本文編號：1631370