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基于PSP擴(kuò)展的SOI MOSFET模型研究

發(fā)布時間:2018-03-15 02:14

  本文選題:SOI 切入點(diǎn):MOSFET 出處:《杭州電子科技大學(xué)》2015年碩士論文 論文類型:學(xué)位論文


【摘要】:隨著器件特征尺寸的減小,體硅CMOS遇到了許多技術(shù)上的問題和挑戰(zhàn),短溝道效應(yīng)(SCE)和二極管泄漏電流的增加使得體硅技術(shù)很難遵循摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展。相比于體硅CMOS技術(shù),全介質(zhì)隔離技術(shù)使得SOI擁有眾多的優(yōu)點(diǎn),如消除了體硅CMOS的閂鎖效應(yīng)、功耗低等。電路仿真是IC電路設(shè)計的基礎(chǔ),要求器件有精確的模型。雖然BSIMSOI被認(rèn)定為工業(yè)SOI MOSFET標(biāo)準(zhǔn)模型,但是其物理意義并不明確且參數(shù)眾多,影響模型提取的效率,無法滿足用戶的需求。本文對SOI MOSFET的器件結(jié)構(gòu)、工作機(jī)理和器件模型進(jìn)行深入分析,在體硅標(biāo)準(zhǔn)模型PSP103的基礎(chǔ)上,考慮SOI特有的物理效應(yīng),研究適用于SOI MOSFET的表面勢模型。文章的主要工作如下:(1)詳細(xì)闡述了SOI MOSFET的器件結(jié)構(gòu)和工作機(jī)理,深入分析了SOI MOSFET器件特性,同時比較了現(xiàn)有SOI MOSFET模型的優(yōu)缺點(diǎn),為后續(xù)SOI MOSFET模型研究奠定基礎(chǔ)。(2)在深入研究體硅模型PSP103的基礎(chǔ)上,結(jié)合SOI特有的襯底效應(yīng)、浮體效應(yīng)、自熱效應(yīng)、體接觸模型和背柵效應(yīng),建立了適用于SOI MOSFET的PSP擴(kuò)展模型。(3)基于現(xiàn)有的測試條件和器件工藝,采用合理的直流特性、交流特性測試方案,對SOI MOSFET進(jìn)行了測試。(4)基于DC、CV測試數(shù)據(jù),對PSP擴(kuò)展模型的提取流程進(jìn)行優(yōu)化,提出適合PSP擴(kuò)展模型的Local-Global參數(shù)提取流程,建立了Global直流模型。(5)分析討論SOI MOSFET射頻模型,研究射頻寄生特別是襯底網(wǎng)絡(luò)參數(shù)的提取方法。選擇合適的小信號S參數(shù)的測試方案,從SOI MOS Varactor中提取襯底的寄生參數(shù),根據(jù)實際工藝和提取的寄生參數(shù),研究襯底的寄生參數(shù)與尺寸的縮放關(guān)系。根據(jù)提出的襯底寄生參數(shù)與尺寸的縮放關(guān)系,計算并直接應(yīng)用到SOI MOSFET中,再進(jìn)行剩余寄生參數(shù)的提取,對提取的參數(shù)進(jìn)行尺寸縮放研究,建立了Global射頻模型。(6)通過對比直流MOSFET和RF MOSFET的測試數(shù)據(jù)和仿真結(jié)果,驗證了基于PSP擴(kuò)展的SOI MOSFET射頻可縮放模型的可行性和準(zhǔn)確性。
[Abstract]:With the reduction of device characteristic size, bulk silicon CMOS has encountered many technical problems and challenges. The increase of short channel effect (SCE) and diode leakage current makes it difficult for bulk silicon technology to continue to develop according to Moore's law. All-dielectric isolation technology makes SOI have many advantages, such as eliminating latch effect of bulk silicon CMOS, low power consumption and so on. Circuit simulation is the basis of IC circuit design and requires precise model of device. Although BSIMSOI is recognized as the standard model of industrial SOI MOSFET, But its physical meaning is not clear and the parameters are numerous, which affects the efficiency of model extraction and can not meet the needs of users. In this paper, the device structure, working mechanism and device model of SOI MOSFET are deeply analyzed. Considering the specific physical effects of SOI, the surface potential model suitable for SOI MOSFET is studied. The main work of this paper is as follows: 1) the structure and working mechanism of SOI MOSFET are described in detail, and the characteristics of SOI MOSFET devices are deeply analyzed. At the same time, the advantages and disadvantages of the existing SOI MOSFET model are compared, which lays a foundation for the further study of the SOI MOSFET model. (2) based on the in-depth study of the bulk silicon model PSP103, combined with the specific substrate effect, floating body effect, self-heating effect, volume contact model and back-gate effect of SOI. The PSP extension model for SOI MOSFET is established. Based on the existing test conditions and device technology, the SOI MOSFET is tested by using reasonable DC characteristic and AC characteristic test scheme, and the SOI MOSFET is tested based on the CV test data. The extraction process of PSP extension model is optimized, the extraction flow of Local-Global parameters suitable for PSP extension model is proposed, and the Global DC model. 5) the SOI MOSFET radio frequency model is analyzed and discussed. This paper studies the extraction method of RF parasitism, especially the parameters of substrate network, selects the appropriate test scheme of small signal S parameters, extracts the parasitic parameters of substrate from SOI MOS Varactor, and extracts the parasitic parameters according to the actual process and the extracted parasitic parameters. The relation between parasitic parameter and size scaling of substrate is studied. According to the scaling relation between parasitic parameter and size, the parasitic parameter is calculated and directly applied to SOI MOSFET, and then the remaining parasitic parameter is extracted. The dimension scaling of the extracted parameters is studied, and the Global RF model. 6) the feasibility and accuracy of the SOI MOSFET RF scalable model based on PSP extension are verified by comparing the test data and simulation results of DC MOSFET and RF MOSFET.
【學(xué)位授予單位】:杭州電子科技大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號】:TN386

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本文編號:1613968

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