本文選題：BGA　切入點(diǎn)：回流焊　出處：《北華航天工業(yè)學(xué)院》2017年碩士論文　論文類型：學(xué)位論文

【摘要】：對(duì)于BGA芯片與插裝類器件混合裝聯(lián)的電路板,除需進(jìn)行回流焊工藝外,還需進(jìn)行波峰焊工藝。就BGA焊點(diǎn)而言,在波峰焊工藝過(guò)程中溫度梯度較大,BGA焊點(diǎn)在受到熱沖擊時(shí),容易造成焊點(diǎn)開(kāi)裂;同時(shí)熔融焊料直接與印制板組件接觸,在此時(shí)的熔融焊料溫度一般在230℃以上,也容易造成BGA焊點(diǎn)二次熔融。本文為研究波峰焊對(duì)BGA焊點(diǎn)產(chǎn)生的影響,制定可行性的試驗(yàn)方案。按回流焊溫度曲線調(diào)試的原則調(diào)試出適當(dāng)?shù)臏囟惹�,在此回流焊溫度曲線下對(duì)BGA芯片進(jìn)行焊接,并對(duì)BGA焊點(diǎn)進(jìn)行金相分析,觀測(cè)BGA芯片中心、邊、角焊點(diǎn)的形貌特征,未發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)空洞和裂紋等缺陷,從而保證回流焊后的BGA焊點(diǎn)是可靠的。為驗(yàn)證波峰焊對(duì)BGA焊點(diǎn)產(chǎn)生的影響,按經(jīng)金相分析驗(yàn)證過(guò)的回流焊工藝,重新制作試驗(yàn)板,并按波峰焊溫度曲線調(diào)試的原則調(diào)試出一條適當(dāng)?shù)牟ǚ搴笢囟惹�,在此溫度曲線下對(duì)試驗(yàn)板進(jìn)行焊接。對(duì)試驗(yàn)板波峰焊工藝過(guò)程,建立物理模型,進(jìn)行瞬態(tài)熱分析,對(duì)分析結(jié)果運(yùn)用溫度測(cè)試儀進(jìn)行驗(yàn)證,得到仿真具有較高可信度,且焊點(diǎn)最高溫度在錫鉛合金液相線以下,因此BGA焊點(diǎn)在波峰焊時(shí)不會(huì)出現(xiàn)二次熔融的現(xiàn)象。運(yùn)用順序耦合的方式,將瞬態(tài)熱分析的結(jié)果作為靜應(yīng)力分析的載荷輸入,對(duì)試驗(yàn)板經(jīng)歷波峰焊的過(guò)程進(jìn)行靜應(yīng)力分析,應(yīng)力延BGA芯片對(duì)角線,由BGA芯片中心向外逐漸增大,在BGA角焊點(diǎn)處達(dá)到最大應(yīng)力。參照BGA焊點(diǎn)應(yīng)力分布對(duì)波峰焊后的試驗(yàn)板進(jìn)行金相分析,觀測(cè)BGA中心、邊和角焊點(diǎn)特征,焊點(diǎn)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。采用仿真技術(shù)和金相分析相結(jié)合的研究方式,得到在此波峰焊溫度曲線下進(jìn)行波峰焊時(shí),焊點(diǎn)最大應(yīng)力分布在BGA角焊點(diǎn)處,且未出現(xiàn)焊點(diǎn)開(kāi)裂的現(xiàn)象;BGA焊點(diǎn)最高溫度在錫鉛合金液相線以下,也不會(huì)發(fā)生二次熔融的現(xiàn)象。
[Abstract]:In addition to the reflux welding process, the wave peak welding process is also needed for the circuit boards that are mixed with BGA chips and interpolated devices. As far as the BGA solder joints are concerned, when the temperature gradient is large during the wave peak welding process, the solder joints are subjected to thermal shock. At the same time, the melting solder is directly in contact with the PCB assembly, the melting solder temperature is generally above 230 鈩，

本文編號(hào)：1606435