本文選題：BGA　切入點：回流焊　出處：《北華航天工業(yè)學院》2017年碩士論文　論文類型：學位論文

【摘要】：對于BGA芯片與插裝類器件混合裝聯(lián)的電路板,除需進行回流焊工藝外,還需進行波峰焊工藝。就BGA焊點而言,在波峰焊工藝過程中溫度梯度較大,BGA焊點在受到熱沖擊時,容易造成焊點開裂;同時熔融焊料直接與印制板組件接觸,在此時的熔融焊料溫度一般在230℃以上,也容易造成BGA焊點二次熔融。本文為研究波峰焊對BGA焊點產(chǎn)生的影響,制定可行性的試驗方案。按回流焊溫度曲線調(diào)試的原則調(diào)試出適當?shù)臏囟惹�,在此回流焊溫度曲線下對BGA芯片進行焊接,并對BGA焊點進行金相分析,觀測BGA芯片中心、邊、角焊點的形貌特征,未發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)空洞和裂紋等缺陷,從而保證回流焊后的BGA焊點是可靠的。為驗證波峰焊對BGA焊點產(chǎn)生的影響,按經(jīng)金相分析驗證過的回流焊工藝,重新制作試驗板,并按波峰焊溫度曲線調(diào)試的原則調(diào)試出一條適當?shù)牟ǚ搴笢囟惹�,在此溫度曲線下對試驗板進行焊接。對試驗板波峰焊工藝過程,建立物理模型,進行瞬態(tài)熱分析,對分析結(jié)果運用溫度測試儀進行驗證,得到仿真具有較高可信度,且焊點最高溫度在錫鉛合金液相線以下,因此BGA焊點在波峰焊時不會出現(xiàn)二次熔融的現(xiàn)象。運用順序耦合的方式,將瞬態(tài)熱分析的結(jié)果作為靜應力分析的載荷輸入,對試驗板經(jīng)歷波峰焊的過程進行靜應力分析,應力延BGA芯片對角線,由BGA芯片中心向外逐漸增大,在BGA角焊點處達到最大應力。參照BGA焊點應力分布對波峰焊后的試驗板進行金相分析,觀測BGA中心、邊和角焊點特征,焊點符合相關標準。采用仿真技術(shù)和金相分析相結(jié)合的研究方式,得到在此波峰焊溫度曲線下進行波峰焊時,焊點最大應力分布在BGA角焊點處,且未出現(xiàn)焊點開裂的現(xiàn)象;BGA焊點最高溫度在錫鉛合金液相線以下,也不會發(fā)生二次熔融的現(xiàn)象。
[Abstract]:In addition to the reflux welding process, the wave peak welding process is also needed for the circuit boards that are mixed with BGA chips and interpolated devices. As far as the BGA solder joints are concerned, when the temperature gradient is large during the wave peak welding process, the solder joints are subjected to thermal shock. At the same time, the melting solder is directly in contact with the PCB assembly, the melting solder temperature is generally above 230 鈩，

本文編號：1606435