本文關(guān)鍵詞： 超聲清洗 微波組件 芯片 殘留物　出處：《電子工藝技術(shù)》2016年04期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：芯片焊接后超聲清洗是微波組件組裝過程至關(guān)重要的環(huán)節(jié),超聲清洗廣泛用于軍工、電子和機械領(lǐng)域,然而由于芯片十分脆弱,不恰當?shù)某暻逑垂に嚾菀自斐尚酒瑩p傷或清洗效果的不理想。因此,針對這種不良現(xiàn)象,研究出優(yōu)化的超聲清洗工藝,通過試驗闡述了影響清洗效果的幾個因素,如強度、頻率和溫度等八方面,并提出了改進意見。
[Abstract]:Ultrasonic cleaning after chip welding is a crucial link in the assembly process of microwave components. Ultrasonic cleaning is widely used in military, electronic and mechanical fields, but the chip is very fragile. Improper ultrasonic cleaning technology is easy to cause chip damage or poor cleaning effect. Therefore, in view of this bad phenomenon, the optimized ultrasonic cleaning process is studied, and several factors influencing the cleaning effect, such as strength, are expounded through experiments. Eight aspects, such as frequency and temperature, are put forward.
【作者單位】： 中國電子科技集團公司第五十五研究所;
【分類號】：TN405

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本文編號：1552299