本文關鍵詞： 白光LED 熒光粉沉降 打靶漂移 濕測工藝　出處：《中國集成電路》2016年12期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：LED藍光芯片搭配GAG系列黃綠色熒光粉和氮化物系列紅色熒光粉是目前制作80Ra以上高顯色性白光LED的主要方案。但制程中由于熒光粉沉降導致產品點膠和烘烤后CIE-XY打靶漂移的現(xiàn)象嚴重影響白光LED的生產效率和產品良率。本文通過LED陣列快速測試系統(tǒng),研究了熒光粉沉降現(xiàn)象對80Ra系列產品點膠過程中CIE-XY打靶漂移的影響。結果表明,熒光粉沉降明顯導致點膠過程產品CIE-XY坐標負向漂移,色溫升高,封裝過程中引入濕測工藝,可以有效地提升產品良率,并大幅提升生產效率。
[Abstract]:LED blue chip combined with GAG series yellowish green phosphor and nitride series red phosphor is the main project of producing high color white LED above 80Ra at present. However, due to the deposition of phosphors in the process, the product dispensing and baking CIE-XY are caused by the deposition of phosphors. The phenomenon of target drift seriously affects the production efficiency and product yield of white LED. The effect of phosphor deposition on CIE-XY target drift during dispensing process of 80Ra series products is studied. The results show that the deposition of phosphors results in the negative drift of CIE-XY coordinates, the increase of color temperature, and the introduction of wet measurement technology in packaging process. Can effectively improve the product yield, and significantly improve production efficiency.
【作者單位】： 天水華天科技股份有限公司;
【分類號】：TN312.8

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