本文關(guān)鍵詞： SiP-系統(tǒng)級封裝 鍵合線 腔體 芯片堆疊 Si P仿真　出處：《電子技術(shù)應(yīng)用》2017年07期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：SiP(System in Package)系統(tǒng)級封裝技術(shù)正成為當(dāng)前電子技術(shù)發(fā)展的熱點,國際國內(nèi)許多研究院所和公司已經(jīng)將SiP技術(shù)作為最新的重要發(fā)展方向。首先闡述了SiP系統(tǒng)級封裝的設(shè)計仿真技術(shù)及應(yīng)用,然后結(jié)合實際工程項目,詳細(xì)介紹了SiP最新的設(shè)計和仿真方法,并提出SiP設(shè)計仿真中應(yīng)注意的問題。
[Abstract]:SiP(System in package system-level packaging technology is becoming the focus of electronic technology development. Many research institutes and companies at home and abroad have taken SiP technology as the latest important development direction. Firstly, the design and simulation technology and application of SiP system-level packaging are expounded, and then combined with practical engineering projects, This paper introduces the latest design and simulation methods of SiP in detail, and points out the problems that should be paid attention to in the design and simulation of SiP.
【作者單位】： 奧肯思科技有限公司;
【分類號】：TN405;TP391.9

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本文編號：1506922