基于FIB技術攻擊芯片主動屏蔽層
本文關鍵詞: 安全芯片 主動屏蔽層 聚焦粒子束 侵入式攻擊 出處:《電子技術應用》2017年07期 論文類型:期刊論文
【摘要】:安全芯片通常在芯片頂層布滿主動屏蔽層,以防止侵入式物理探測、攻擊篡改芯片部分功能模塊,從而獲取芯片內部存儲的關鍵數(shù)據(jù)和敏感信息。本文提出了一種基于FIB技術攻擊芯片主動屏蔽層的方法,對現(xiàn)有靜態(tài)或動態(tài)檢測的主動屏蔽層的安全芯片,均可避開主動屏蔽層的檢測實施攻擊。該方法簡易直接,可操作性極強,對芯片的安全設計和攻擊具有重要的現(xiàn)實意義。使用該攻擊方法,成功實現(xiàn)對智能IC卡進行侵入式攻擊,探測到芯片RAM存儲器輸出數(shù)據(jù)信號,并重新激活了芯片測試模式。
[Abstract]:Security chips are usually covered with active shielding layers on the top of the chip to prevent intrusive physical detection and attack some functional modules of the tampering chip. In order to obtain the key data and sensitive information stored inside the chip, this paper presents a method based on FIB technology to attack the active shielding layer of the chip. The method is simple and direct, and has strong maneuverability, which is of great practical significance to the security design and attack of the chip. The intrusion attack on the intelligent IC card was successfully realized, the output data signal of the chip RAM memory was detected, and the chip test mode was reactivated.
【作者單位】: 北京智芯微電子科技有限公司國家電網(wǎng)公司重點實驗室電力芯片設計分析實驗室;北京智芯微電子科技有限公司北京市電力高可靠性集成電路設計工程技術研究中心;國家電網(wǎng)公司信息通信部;國網(wǎng)寧夏電力公司;
【基金】:基金項目:基于JAVA的高安全電力金融多應用智能卡關鍵技術研究(526816160016)
【分類號】:TN40
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,本文編號:1503130
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