本文關(guān)鍵詞： 多層PCB 信號完整性 電源完整性 EDA仿真技術(shù)　出處：《現(xiàn)代雷達(dá)》2017年09期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：提出了基于EDA仿真技術(shù)的綜合網(wǎng)絡(luò)多層PCB設(shè)計(jì)方法。借助EDA仿真技術(shù)可以快速得到射頻電路性能的計(jì)算結(jié)果,同時能夠?qū)CB板的信號完整性、電源完整性以及電磁兼容特性做出更精確的判斷。該方法對于綜合網(wǎng)絡(luò)多層PCB板的設(shè)計(jì)具有實(shí)用意義。
[Abstract]:A multi-layer PCB design method based on EDA simulation technology is proposed. With the help of EDA simulation technology, the results of RF circuit performance calculation can be obtained quickly, and the signal integrity of PCB board can be achieved at the same time. The integrality of power supply and the characteristics of electromagnetic compatibility are judged more accurately. This method is of practical significance for the design of integrated network multi-layer PCB board.
【作者單位】： 海軍駐南京地區(qū)電子設(shè)備軍事代表室;
【分類號】：TN41
【正文快照】： 0引言由于綜合網(wǎng)絡(luò)是雷達(dá)陣面中的核心樞紐,集成了射頻、電源、控制等接口,電路上實(shí)現(xiàn)了天線單元與組件之間的信號連接,結(jié)構(gòu)上為組件的導(dǎo)向、安裝、固定和盲插實(shí)現(xiàn)提供了平臺。因此,其可靠性至關(guān)重要,電路往往需要進(jìn)行高集成一體化設(shè)計(jì)。高集成一體化設(shè)計(jì)方案內(nèi)容豐富,需要研

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本文編號：1448872