本文關鍵詞：CMP后清洗中非離子表面活性劑對Cu表面狀態(tài)的影響　出處：《微納電子技術》2017年10期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：為解決化學機械平坦化(CMP)后Cu表面存在表面粗糙度大、侵蝕等問題,以表面活性劑為基礎研制新型堿性清洗劑。采用對比實驗研究了脂肪醇聚氧乙烯醚(JFC)、聚乙二醇(PEG)、高碳脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO)和FA/O四種非離子表面活性劑的表面張力,得出FA/O非離子表面活性效果最好且使清洗液表面張力最低。再通過原子力顯微鏡(AFM)測試以及電化學測試,進一步研究不同體積分數的非離子表面活性劑對Cu表面狀態(tài)的影響,得出堿性清洗劑選用體積分數為0.15%的FA/O非離子表面活性劑時最佳。實驗結果表明:當清洗液中FA/O表面活性劑體積分數為0.15%、FA/OⅡ螯合劑體積分數為0.015%時,表面粗糙度為1.3 nm,界面腐蝕現(xiàn)象基本不存在。說明表面活性劑增大了清洗液在CMP后清洗過程的滲透性與鋪展作用,使Cu表面狀態(tài)得到優(yōu)化。
[Abstract]:In order to solve the problem of chemical mechanical planarization (CMP) after the Cu surface has large surface roughness, erosion and other issues, the development of new alkaline cleaning agent with surfactant. The effect of fatty alcohol polyoxyethylene ether by contrast experiment (JFC), polyethylene glycol (PEG), high fatty alcohol polyoxyethylene ether (AEO) surface the tension and the FA/O four kind of nonionic surfactant, the FA/O nonionic surfactant and the cleaning effect is the best. The minimum surface tension of liquid by atomic force microscope (AFM) test and electrochemical test. The effect of nonionic surfactant for further study of different volume fractions on the surface of Cu state, the alkaline cleaning agent selection the volume fraction of 0.15% FA/O nonionic surfactant is the best. The experiment results show that when the cleaning liquid in the FA/O surfactant volume fraction is 0.15%, FA/O II chelating agent when the volume fraction is 0.015%, the surface roughness For 1.3 nm, the phenomenon of interfacial corrosion does not exist. It shows that surfactant increases the permeability and spreading effect of cleaning fluid after CMP cleaning, and makes the surface state of Cu be optimized.

【作者單位】： 河北工業(yè)大學電子信息工程學院;天津市電子材料與器件重點實驗室;
【基金】：國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃02科技重大專項資助項目(2016ZX02301003-004-007)
【分類號】：TN405
【正文快照】： FA/O(C58H118O24)的表面張力大小,選出能夠提0　引　言高Cu表面狀態(tài)的活性劑以及最佳用量,進行原子在微電子制造過程中力顯微鏡測試以及電化學測試,研究表面活性劑對,Cu由于電阻率低、電遷移小、Cu表面狀態(tài)的優(yōu)化。FA/O堿性清洗劑與表面活RC延遲時間短,已取代Al成為主要的高性

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本文編號：1410783