本文關(guān)鍵詞：不同電子封裝結(jié)構(gòu)的隨機振動分析　出處：《焊接學報》2017年07期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：基于ABAQUS有限元軟件,對同一PCB板上的QFP和PBGA兩種不同封裝結(jié)構(gòu),在隨機振動載荷下的應力場進行了研究,并對不同封裝結(jié)構(gòu)性能進行了比較分析.結(jié)果表明,在隨機振動載荷下,無論是QFP封裝組件還是PBGA封裝組件,越靠近PCB板邊緣,器件的應力值越大;在同等條件下,PBGA封裝器件的應力值要高于QFP封裝器件;以同類封裝器件中最大應力值的10%為臨界點,封裝器件中應力值比最大應力值低10%以上的為非薄弱元器件,其余均定義為薄弱元器件.根據(jù)該定義,對于5組QFP封裝器件而言,QFP-1器件和QFP-5器件為薄弱元器件;而對于5組PBGA封裝器件,僅有PBGA-3器件為非薄弱元器件.
[Abstract]:Based on the finite element software ABAQUS, on the PCB board of QFP and PBGA in two different package structure under random vibration loading stress field is studied, and the performance of different package structure were analyzed. The results show that the random vibration loads, both the QFP package or PBGA packages that is close to the edge of the PCB board, the greater the value of the stress of the device; under the same conditions, PBGA package stress value is higher than that of QFP package; with the same package in the maximum stress value of 10% as the critical point, the stress value is higher than the maximum stress value lower than 10% for non weak components the package, the rest are defined as weak components. According to this definition, for the 5 QFP devices, QFP-1 devices and QFP-5 devices for weak components; and the 5 group of PBGA packages, only PBGA-3 devices for non weak components.

【作者單位】： 上海理工大學教育部微創(chuàng)醫(yī)療器械工程中心;
【基金】：上海市自然科學基金資助項目(15ZR1428200) 上海工程技術(shù)研究中心資助項目(15DZ2251700)
【分類號】：O324;TN405
【正文快照】： 0序言在目前常用的電子封裝器件中,四邊扁平封裝(quad flat packaging,QFP)及塑料封裝球柵陣列(Plastic Ball Grid Array,PBGA)器件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中重要的表面組裝元器件.其中,QFP封裝具有外形尺寸小、寄生參數(shù)小、適合高頻率使用、操作方便、可靠性高等優(yōu)點,適用于表面組裝

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