本文關(guān)鍵詞：微電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用前景研究　出處：《信息與電腦(理論版)》2016年01期 　論文類(lèi)型：期刊論文

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【摘要】：在對(duì)微電子封裝進(jìn)行簡(jiǎn)要概述基礎(chǔ)上,對(duì)微電子封裝的關(guān)鍵技術(shù),包括柵陣列封裝、倒裝芯片技術(shù)、芯片規(guī)模封裝、多芯片模式、三維(3D)封裝等進(jìn)行介紹,最后圍繞微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了一定的分析。
[Abstract]:On the basis of a brief overview of microelectronic packaging, the key technologies of microelectronic packaging, including gate array packaging, flip chip technology, chip scale packaging, multi-chip mode. Finally, the development trend of microelectronic packaging technology is analyzed.
【作者單位】： 內(nèi)蒙古自治區(qū)河套灌區(qū)管理總局解放閘灌域管理局;
【分類(lèi)號(hào)】：TN405
【正文快照】： 伴隨電子信息技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品逐漸呈現(xiàn)微型化、多功能、便捷化、高性能等特點(diǎn)。而為了實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的這些特點(diǎn),必須采用微電子封裝技術(shù),確保為電子產(chǎn)品的正常使用。目前,國(guó)內(nèi)應(yīng)用較多的微電子封裝技術(shù)主要有微電子封裝的關(guān)鍵技術(shù),包括柵陣列封裝、倒裝芯片技術(shù)、芯片規(guī)模

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5 孫道恒;高俊川;杜江;江毅文;陶巍;王凌云;;微電子封裝點(diǎn)膠技術(shù)的研究進(jìn)展[J];中國(guó)機(jī)械工程;2011年20期

6 李榮茂;陸建勝;;淺析未來(lái)微電子封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)[J];科技創(chuàng)新導(dǎo)報(bào);2011年36期

7 高尚通;跨世紀(jì)的微電子封裝[J];半導(dǎo)體情報(bào);2000年06期

8 ;部分微電子封裝詞匯(含縮略語(yǔ))[J];電子與封裝;2002年04期

9 汪海英,白以龍,王建軍,鄒大慶,劉 勝;用改進(jìn)的混合方法分析微電子封裝熱應(yīng)變場(chǎng)[J];力學(xué)學(xué)報(bào);2002年04期

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3 蔣明;楊邦朝;胡永達(dá);邱寶軍;何小琦;;一種快速的微電子封裝結(jié)溫預(yù)測(cè)方法[A];第十四屆全國(guó)混合集成電路學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2005年

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8 張崎;;功率微電子封裝用鋁基復(fù)合材料[A];中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)電子封裝專(zhuān)業(yè)委員會(huì)一九九七年度學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];1997年

9 陶志強(qiáng);宋濤;杜迓涓;呼煒;楊士勇;;微電子封裝用環(huán)氧材料研究進(jìn)展[A];2010’全國(guó)半導(dǎo)體器件技術(shù)研討會(huì)論文集[C];2010年

10 陶志強(qiáng);陳建升;丁佳培;范琳;楊士勇;;微電子封裝用環(huán)氧材料研究進(jìn)展[A];制造業(yè)數(shù)字化技術(shù)——2006中國(guó)電子制造技術(shù)論壇論文集[C];2006年

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3 通訊員　馬剛 記者　郭姜寧;甘肅電子行業(yè)有了工程中心[N];科技日?qǐng)?bào);2006年

4 本報(bào)記者 張炳升;劉勝：珍惜給海外華人的舞臺(tái)[N];光明日?qǐng)?bào);2001年

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4 夏楊建;基于ANSYS Workbench的微電子封裝自動(dòng)化濕氣分析系統(tǒng)開(kāi)發(fā)[D];浙江工業(yè)大學(xué);2009年

5 沈正湘;微電子封裝中點(diǎn)膠控制系統(tǒng)及其性能控制研究[D];華中科技大學(xué);2005年

6 姚健;電遷移作用下無(wú)鉛微電子封裝焊點(diǎn)可靠性研究[D];華南理工大學(xué);2012年

7 金超超;微電子封裝結(jié)構(gòu)沖擊失效的數(shù)值研究[D];浙江工業(yè)大學(xué);2012年

8 王卓茹;微電子封裝中界面應(yīng)力奇異性研究[D];北京工業(yè)大學(xué);2010年

9 丁寧寧;壓電—?dú)怏w混合驅(qū)動(dòng)噴射點(diǎn)膠的機(jī)理及實(shí)驗(yàn)研究[D];吉林大學(xué);2013年

10 孫慧;高粘性微量液滴非接觸式分配技術(shù)研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2011年

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本文編號(hào)：1405607