本文關(guān)鍵詞：熱沖擊條件下倒裝組裝微焊點的可靠性—壽命預(yù)測　出處：《焊接學(xué)報》2016年02期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：采用有限元模擬法分析在-55~125℃熱沖擊過程中倒裝微焊點的失效情況,結(jié)合模擬及試驗數(shù)據(jù),根據(jù)以能量為基礎(chǔ)的Darveaux壽命模型預(yù)測關(guān)鍵焊點的疲勞壽命.結(jié)果表明,組裝體邊角焊點最易失效,裂紋形成在芯片側(cè)焊盤附近的焊料基體中,由焊點的外側(cè)向內(nèi)側(cè)擴展;根據(jù)裂紋平均生長速率和微焊點累積塑性應(yīng)變能密度,計算獲得微焊點Darveaux壽命模型參數(shù)K_1,K_2,K_3及K_4分別為1 648.96,-0.234 9,0.004 79及-0.700 4,邊角微焊點的疲勞壽命為6 171次循環(huán).
[Abstract]:Analysis of failure of flip chip micro joints at -55~125 DEG C during thermal shock by finite element simulation method, combining simulation and experimental data, according to the fatigue life model of Darveaux life prediction of key energy based solder joints. The results show that the corner solder joint assembly is most prone to failure, crack formation in the solder matrix near the chip side pad in the extension from the outside to the inside of the solder joint; according to the average crack growth rate and micro joints cumulative plastic strain energy density, calculation of micro joints Darveaux life model parameters K_1, K_2, K_3 and K_4 were 1648.96 -0.234, 79 9,0.004 and 4 -0.700, the fatigue life of solder micro corner is 6171 cycles.

【作者單位】： 河南工業(yè)大學(xué)機電工程學(xué)院;華中科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項目(U1504507) 河南工業(yè)大學(xué)高層次人才基金資助項目(2012BS053)
【分類號】：TN405
【正文快照】： 0序言為了滿足電子產(chǎn)品微型化、便攜化和多功能化的市場需要,以微焊點為互連方式的倒裝芯片向著微小化方向發(fā)展.這促使微焊點的間距和體積連續(xù)減小,導(dǎo)致微焊點在熱循環(huán)條件下承受著更大的應(yīng)力與應(yīng)變[1],且焊點體積減小也會弱化本身適應(yīng)變形的優(yōu)勢,因此加劇了焊點失效[2].根據(jù)2

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