本文關(guān)鍵詞：基于擾動(dòng)觀測(cè)器的固化爐溫度解耦控制　出處：《計(jì)算機(jī)工程與應(yīng)用》2016年22期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：固化爐是微電子制造過程的重要設(shè)備,它內(nèi)部的溫度分布具有大時(shí)滯、強(qiáng)耦合、非線性的特點(diǎn)。針對(duì)固化爐溫度模型復(fù)雜和加熱板熱效應(yīng)耦合的問題,將最小二乘法及階躍響應(yīng)法相結(jié)合,在工作點(diǎn)附近對(duì)固化爐溫度建立一階慣性延時(shí)模型,基于擾動(dòng)觀測(cè)器(disturbance observer)對(duì)芯片固化爐設(shè)計(jì)了解耦控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了不同加熱板之間的解耦控制。仿真和實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該解耦控制方法能夠抑制加熱板之間的耦合影響,超調(diào)和穩(wěn)態(tài)誤差都較小,在過程控制中的同類系統(tǒng)中有較好的推廣應(yīng)用價(jià)值。
[Abstract]:The curing furnace is an important equipment in the microelectronic manufacturing process. The temperature distribution inside it has the characteristics of large time delay, strong coupling and nonlinear. For curing furnace temperature and heating model of complex thermal effect coupling problem, least square method and step response method combined with the establishment of an inertial delay model of curing furnace temperature in the vicinity of the operating point, based on disturbance observer (disturbance observer) on the design of chip curing furnace decoupling control system, realizes the decoupling between different heating the control board. The simulation and experimental results show that the decoupling control method can suppress the coupling effect between the heating plates, and the overshoot and steady-state error are small. It has good application value in similar systems in process control.
【作者單位】： 中南大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金(No.51175519)
【分類號(hào)】：TN405
【正文快照】： 1引言微電子后道封裝是芯片制造中重要的一部分,不同的封裝工藝有不同的流程,但是固化是封裝過程中必不可少的一步,固化過程也稱塑封過程,是指將貼好芯片的引線框架置于固化爐的基板上,再把樹脂加熱特定溫度(一般是180℃),待其充分熔融軟化,加壓將樹脂壓到引線框架中,冷卻凝結(jié)

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1 石峰;查曉明;;應(yīng)用微分幾何理論的三相并聯(lián)型有源電力濾波器解耦控制[J];中國(guó)電機(jī)工程學(xué)報(bào);2008年15期

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本文編號(hào)：1342060