發(fā)布時間：2017-12-17 23:30

  本文關鍵詞：高功率半導體激光器在金屬材料加工中的應用

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【摘要】：高功率半導體激光器及其陣列具有體積小、質量輕、能耗低、光斑易調節(jié)、光電轉換效率較高的優(yōu)點,廣泛應用于金屬材料焊接、金屬表面相變硬化和金屬材料表面熔覆。利用高功率半導體激光器可以連續(xù)性焊接不同型號的合金鋼,獲得大面積深度均勻的相變硬化層,也能夠精確控制熔覆層結構及其幾何形狀。
【作者單位】： 太原理工大學新材料工程技術研究中心;北京陸合飛虹激光科技有限公司;
【基金】：國家自然科學基金資助項目:InGaN基藍綠光LED外延材料與器件的研究(61475110)
【分類號】：TN248.4
【正文快照】： 激光為人類繼原子能、電子計算機、半導體之后又一重大發(fā)明[1]。半導體激光器逐漸從同質結、異質結激光器發(fā)展為量子阱激光器。1962年,美國科學家成功研制出GaAs同質結半導體激光器[2-3],激光器正式登上歷史舞臺。1970年,美國和蘇聯實驗室各自獨立研制出室溫下連續(xù)工作的雙異

【相似文獻】

中國期刊全文數據庫 前10條

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本文編號：1301996