本文關(guān)鍵詞：基于C-mount封裝的半導(dǎo)體激光器熱特性模擬分析

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【摘要】：通過對半導(dǎo)體激光器熱特性以及散熱方式的理論分析,建立了C-mount封裝半導(dǎo)體激光器的物理散熱模型,針對其在穩(wěn)態(tài)工作條件下的熱特性,利用ANSYS有限元軟件進行了模擬分析,對ANSYS自建模與外部導(dǎo)入兩種建模方式進行分析,發(fā)現(xiàn)自建模方式更加精確。通過改變C-mount熱沉的厚度,得到了芯片溫度的變化規(guī)律,并從熱流的角度進行分析。最后,通過引入導(dǎo)熱性能良好的金剛石膜與石墨烯膜,設(shè)計了一種較為理想的復(fù)式散熱結(jié)構(gòu)。
【作者單位】： 長春理工大學(xué)高功率半導(dǎo)體激光器國家重點實驗室;
【基金】：吉林省科技計劃重點項目(20140204028GX,20150204068GX) 長春理工大學(xué)青年科學(xué)基金(XQNJJ-2014-15)
【分類號】：TN248.4
【正文快照】：

【參考文獻】

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1 李江;李超;徐昊;章強;周e，

本文編號：1257266