發(fā)布時(shí)間：2017-12-05 14:34

  本文關(guān)鍵詞：高玻璃化溫度、低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗PCB基材研制

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【摘要】：本文討論了高玻璃化溫度、低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗PCB基材的制法及主要性能。
【分類號】：TN41
【正文快照】： 1引言在前些年發(fā)表的專利文獻(xiàn):特開2005-105061“j9脂組成物、j9脂付導(dǎo)體箔、プリプレグ、シ0�、道^宀頂，

本文編號：1255173