本文關(guān)鍵詞：《電子與封裝》2016年第16卷1～12期目次索引

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【摘要】：正~~
【正文快照】： 作者期(頁(yè))封裝、組裝與測(cè)試?yán)^位置對(duì)引線拉力試驗(yàn)鍵合強(qiáng)度測(cè)試值影響分析凌勇,呂音一(1)引線框架塑料封裝集成電路分層及改善周朝峰,周金成,李習(xí)周一(5)DFT類IC的多SITE高效測(cè)試研究孫愷凡一(9)基于ATE的可編程邏輯器件測(cè)試方法解維坤一(12)基于X射線成像的PBGA器件焊接質(zhì)，

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