本文關(guān)鍵詞：基于最大間距準(zhǔn)則的硬件木馬檢測(cè)方法研究

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【摘要】：針對(duì)硬件木馬檢測(cè)問題,分析了功耗旁路信號(hào)的統(tǒng)計(jì)特性,建立了木馬檢測(cè)問題的物理模型.在此基礎(chǔ)上,提出了一種基于功耗旁路信號(hào)的硬件木馬檢測(cè)方法,該方法利用最大間距準(zhǔn)則(MMC)處理旁路信號(hào),構(gòu)建體現(xiàn)基準(zhǔn)芯片與木馬芯片旁路信號(hào)之間最大差異的投影子空間,通過比較投影之間的差異檢測(cè)集成電路芯片中的硬件木馬;采用物理實(shí)驗(yàn)對(duì)該方法進(jìn)行了驗(yàn)證,通過在現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)芯片上實(shí)現(xiàn)的高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)(AES)加密電路中植入不同規(guī)模的木馬電路,分別采集功耗旁路信號(hào)(各1 000條樣本),并利用MMC方法對(duì)樣本信號(hào)進(jìn)行處理.實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:MMC方法能有效分辨出基準(zhǔn)芯片與木馬芯片之間旁路信號(hào)的統(tǒng)計(jì)特征差異,實(shí)現(xiàn)了硬件木馬的檢測(cè).該方法與Karhunen-Loève(K-L)變換方法相比,有較好的檢測(cè)效果.
【作者單位】： 軍械工程學(xué)院信息工程系;
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(61271152;51377170) 河北省自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(F2012506008)
【分類號(hào)】：TN407;TP309
【正文快照】： 隨著集成電路(IC)的廣泛應(yīng)用,定制設(shè)計(jì)已經(jīng)不能滿足生產(chǎn)需求,很多生產(chǎn)商為了減少成本和生產(chǎn)周期而選擇外包,并引用第三方電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具和知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)核,導(dǎo)致IC面臨越來越多的安全威脅,其中硬件木馬是主要安全威脅[1].硬件木馬是原始電路中植入的具有惡意功能的冗余

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

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中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 劉亞亞;基于改進(jìn)最大間距準(zhǔn)則的人臉識(shí)別研究[D];西安科技大學(xué);2011年

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本文編號(hào)：1246629