本文關(guān)鍵詞：加工多類型晶圓的集束型裝備調(diào)度模型

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【摘要】：研究了加工多類型晶圓和有滯留時(shí)間約束的集束型裝備調(diào)度問題,其中包括晶圓排序和雙臂機(jī)械手搬運(yùn)作業(yè)排序兩類問題.分別推導(dǎo)了三類不等式約束條件,包括加工模塊處于加工和空閑兩種狀態(tài)下的滯留時(shí)間約束、任意單個(gè)和兩個(gè)搬運(yùn)作業(yè)情況下的機(jī)械手搬運(yùn)能力約束,以及加工模塊能力約束,建立了以最小化生產(chǎn)周期為目標(biāo)的混合整數(shù)規(guī)劃模型.典型生產(chǎn)實(shí)例和隨機(jī)算例的仿真結(jié)果驗(yàn)證了模型的可行性和有效性.
【作者單位】： 大連外國語大學(xué)軟件學(xué)院;遼寧警察學(xué)院公安信息系;遼寧大學(xué)信息學(xué)院;
【基金】：國家自然科學(xué)基金(61501082) 遼寧省教育廳科學(xué)研究一般項(xiàng)目(L2015137,L2014011,L2014455,L2014456)
【分類號(hào)】：TN305
【正文快照】： 集束型裝備由若干單晶圓加工模塊(設(shè)備)、搬運(yùn)機(jī)械手和輸入輸出裝載室組成,廣泛應(yīng)用于集成電路生產(chǎn)線上離子注射、濕法清洗和檢測(cè)等加工過程·由于嚴(yán)格的工藝要求、高潔凈的加工環(huán)境等因素,通常采用計(jì)算機(jī)控制的單臂或者雙臂機(jī)械手按配方要求完成晶圓在加工模塊間的搬運(yùn)作業(yè)·，

本文編號(hào)：1227579