本文關(guān)鍵詞：回流焊爐教學(xué)仿真軟件加溫曲線設(shè)計(jì)探討

  更多相關(guān)文章： 仿真 回流焊爐 溫區(qū)設(shè)置 室溫設(shè)置 升溫曲線

【摘要】：探討了一種在現(xiàn)有的回流焊爐教學(xué)仿真軟件加熱模塊中改進(jìn)的方法。通過(guò)加入環(huán)境溫度參量,并影響加熱區(qū)仿真,使得仿真軟件中的爐溫曲線更加貼近于生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。在仿真環(huán)境中加入溫度參數(shù)的影響,能幫助仿真使用者理解保持生產(chǎn)環(huán)境穩(wěn)定的重要性�，F(xiàn)行仿真軟件通過(guò)對(duì)回流焊爐內(nèi)PCB升溫曲線的設(shè)置主要通過(guò)仿真操作界面設(shè)置,模擬真實(shí)設(shè)備的加熱設(shè)置過(guò)程,最后形成仿真曲線,當(dāng)溫度設(shè)置一定時(shí),爐溫曲線基本不變。而引入環(huán)境溫度后將可以改變PCB入爐的初始溫度,形成不同的升溫曲線,將更好的仿真回流焊爐加熱過(guò)程。
【作者單位】： 武漢鐵路職業(yè)技術(shù)學(xué)院;
【分類(lèi)號(hào)】：TN405-4;G434
【正文快照】： 1 回流焊爐及教學(xué)仿真軟件 回流焊爐是電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域SMT生產(chǎn)線設(shè)備中的重要一環(huán)�；诒砻姘惭b的SMT電路板在回流焊爐中完成焊接步驟�；亓骱笭t本質(zhì)上是一個(gè)加熱設(shè)備,按照加熱方式可分為整體和局部加熱。大多數(shù)工業(yè)生產(chǎn)用回流焊爐通常是整體加熱方式,按照加熱模式不同可分

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 曹白楊,趙小青,梁萬(wàn)雷;回流焊溫度曲線熱容研究[J];華北航天工業(yè)學(xué)院學(xué)報(bào);2005年03期

中國(guó)重要會(huì)議論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前9條

1 俞晨;;回流焊工藝探討[A];第十四屆全國(guó)混合集成電路學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2005年

2 秦宇;;無(wú)鉛回流焊需要注意的事項(xiàng)和實(shí)施[A];2007中國(guó)高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2007年

3 薛競(jìng)成;;回流焊接技術(shù)整合中的設(shè)備因素-回流焊爐的性能效益[A];2008中國(guó)電子制造技術(shù)論壇論文集[C];2008年

4 劉智勇;徐欣;;氮?dú)庠诨亓骱负附又械膽?yīng)用[A];制造業(yè)數(shù)字化技術(shù)——2006中國(guó)電子制造技術(shù)論壇論文集[C];2006年

5 王曉英;王建琴;;熱風(fēng)回流焊溫度曲線設(shè)置及測(cè)試[A];面向航空試驗(yàn)測(cè)試技術(shù)——2013年航空試驗(yàn)測(cè)試技術(shù)峰會(huì)暨學(xué)術(shù)交流會(huì)論文集[C];2013年

6 謝德康;;返修系統(tǒng)中的紅外加熱及閉環(huán)控制新技術(shù)[A];2007中國(guó)高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2007年

7 趙安英;;穿孔再流焊工藝設(shè)計(jì)[A];2003中國(guó)電子制造技術(shù)論壇暨展會(huì)暨第七屆SMT、SMD技術(shù)研討會(huì)論文集[C];2003年

8 時(shí)兵;;先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)[A];第二屆全國(guó)青年印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)論文匯編[C];2002年

9 王典劍;;模塊連接插頭(MCP)的SMT回流焊接工藝[A];2011中國(guó)電子制造與封裝技術(shù)年會(huì)論文集[C];2011年

中國(guó)重要報(bào)紙全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 長(zhǎng)江三角洲SMT專(zhuān)家協(xié)作組 胡金榮;開(kāi)拓SMT應(yīng)用新領(lǐng)域[N];中國(guó)電子報(bào);2003年

中國(guó)博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 高金剛;表面貼裝工藝生產(chǎn)線上回流焊曲線的優(yōu)化與控制[D];上海交通大學(xué);2007年

中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 李婷;氬氣回流無(wú)鉛焊點(diǎn)的顯微組織與性能研究[D];上海交通大學(xué);2015年

2 呂韋岑;電子SMT仿真實(shí)訓(xùn)教學(xué)軟件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[D];電子科技大學(xué);2015年

3 江軍;回流焊爐溫控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和優(yōu)化[D];山東大學(xué);2011年

4 苗麗莎;熱壓回流焊焊頭有限元分析及結(jié)構(gòu)優(yōu)化[D];華南理工大學(xué);2011年

5 沈良;球柵陣列封裝中回流焊工藝的有限元模擬[D];蘇州大學(xué);2006年

6 宋巍;基于加熱機(jī)理分析的回流焊過(guò)程仿真建模與有限元分析[D];東北大學(xué);2012年

7 趙曉軍;PoP回流焊工藝參數(shù)分析及質(zhì)量評(píng)估軟件開(kāi)發(fā)[D];西安電子科技大學(xué);2012年

8 閆明;SMT回流焊機(jī)3D智能軟件系統(tǒng)[D];西南交通大學(xué);2012年

9 鄭風(fēng)景;基于六西格瑪方法的SMT回流焊產(chǎn)品質(zhì)量控制研究[D];天津科技大學(xué);2014年

10 殷大澍;SMT回流焊設(shè)備電控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)[D];合肥工業(yè)大學(xué);2007年

，

本文編號(hào)：1192063