本文關(guān)鍵詞：半導體器件測試逃逸問題研究

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【摘要】：隨著現(xiàn)代科技日新月夜的變化,半導體技術(shù)的要求越來越高,半導體器件的體積越來越小,最小的塑封器件可以達到0.2*0.4mm;重量越來越輕;價格也越來越低。但由于半導體器件本身是一種非氣密性封裝形式,當將其應用在對可靠性要求較高的領(lǐng)域時,仍要謹慎對待,必須針對塑封半導體器件的固有失效模式,確定嚴格的質(zhì)量保證方案。所以測試系統(tǒng)的研究與發(fā)展在半導體的研究中占有重要的地位,對測試系統(tǒng)的穩(wěn)定性,精確性和測試速度的要求也越來越高。還有因芯片和塑封工藝固有的一些問題與使用領(lǐng)域的要求,對測試設(shè)備能力的要求不僅僅只是簡單的篩選出器件功能問題,而且需要研究怎樣篩選出一些封裝工藝隱藏的疑難問題。論文首先簡單論述目前半導體行業(yè)與測試系統(tǒng)的發(fā)展,介紹樂山菲尼克斯的測試機與包裝設(shè)備,及整個測試工藝。然后利用魚骨圖等分析方法找到影響測試逃逸的主要因素。從設(shè)備測之間的通信電路(編帶機及包裝機與測試設(shè)備的通訊);測試設(shè)備自身器件固有問題以及操作人員的問題,這三個方面模擬取樣并進行優(yōu)化實驗,最終找到測試逃逸的根本原因。通過開發(fā)軟件提高測試設(shè)備自我監(jiān)控測與采用防笨的方法預防操作人員的問題,這兩個方面來解決測試逃逸(未能100%的測試出功能失效的產(chǎn)品,并將這些功能失效的產(chǎn)品包裝編帶送給顧客,該問題稱為測試逃逸。)的問題。節(jié)約成本并做出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品去贏得更多顧客的青睞。為了解決測試逃逸問題,找到更加合理的方案將通過以下面3種實驗來驗證。實驗一:根據(jù)測試機回路繼電器對測試電壓、電流的影響導致的測試問題的分析,通過數(shù)據(jù)采集顯微設(shè)備獲得的數(shù)據(jù)運用數(shù)據(jù)分析軟件,進行實驗分析找到所需的結(jié)果。實驗二:根據(jù)器件測試程序的差異,導致測試問題進行樣品測試并采集數(shù)據(jù),進行實驗分析,找出問題的源頭并設(shè)計解問題方案實驗。實驗三:分析人出現(xiàn)問題的原因,通過實驗找到設(shè)備設(shè)計的不合理地方。并設(shè)計解決問的題實驗。最終通過測試機內(nèi)各電路板的自檢,網(wǎng)絡建設(shè),開發(fā)軟件去簡化操作系統(tǒng)與防笨設(shè)計解決了測試逃逸問題。
【學位授予單位】：電子科技大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2016
【分類號】：TN303

【參考文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 薛宏;王懷榮;;16位單片機測試技術(shù)研究[J];電子與封裝;2008年03期

2 喬愛民;王艷春;戴敏;史金飛;;半導體分立器件測試系統(tǒng)研制[J];工業(yè)控制計算機;2008年02期

3 黃玉財;程秀蘭;蔡俊榮;;集成電路封裝中的引線鍵合技術(shù)[J];電子與封裝;2006年07期

4 周爍;李運堂;孟光;丁漢;;高加速度運動和精確定位臂的振動主動控制[J];機械強度;2006年01期

5 俞忠鈺;;我國IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析[J];中國集成電路;2006年01期

6 孫銑;微電子器件測試技術(shù)(上)[J];電子質(zhì)量;2005年06期

7 何田;先進封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2005年05期

8 孫立寧,劉延杰,崔晶,祝宇虹,丁慶勇;高速精密平面定位機構(gòu)的設(shè)計與應用[J];機械設(shè)計與制造;2005年04期

9 姜永軍,吳小洪,何漢武,羅丁,姜石軍;圖像識別系統(tǒng)在IC封裝設(shè)備中的應用[J];半導體技術(shù);2005年01期

10 何田;引線鍵合技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2004年10期

中國碩士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 龐理;基于冗余共享的嵌入式SRAM的內(nèi)建自測試修復及失效分析[D];西安電子科技大學;2015年

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本文編號：1188465