本文關(guān)鍵詞：應(yīng)用于手機(jī)無線充電芯片中的通信和存儲模塊的設(shè)計

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【摘要】：集成電路芯片廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品,是電子產(chǎn)品的重要組成部分,集成電路根據(jù)功能可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路,其應(yīng)用遍及電子產(chǎn)品的各個領(lǐng)域,無論是家用的電子收音機(jī),還是國家發(fā)射的火箭衛(wèi)星,集成電路都是其中的核心元器件。集成電路根據(jù)集成度分為大、中、小三個規(guī)模。其封裝形式有雙列直插型封裝,貼片型封裝,功率型封裝,根據(jù)使用材料不同,可分為塑料封裝,陶瓷封裝和金屬封裝。本文通過應(yīng)用于手機(jī)無線充電芯片中的通信和存儲模塊的設(shè)計,詳細(xì)介紹了集成電路模塊的設(shè)計和實現(xiàn),主要成果包括:一:對信號通信技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)研究,結(jié)合設(shè)計實例,詳細(xì)研究了芯片的通信模塊的設(shè)計結(jié)構(gòu),工作模式,和實現(xiàn)方案。對其中的工作時序,信號分配進(jìn)行詳細(xì)分析。二:對數(shù)據(jù)存儲技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)研究,對數(shù)據(jù)的接收過程,數(shù)據(jù)存儲的時序分析,數(shù)據(jù)輸出的信號分配進(jìn)行了詳細(xì)的闡述。三:對集成電路模塊的實現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的講解,通過設(shè)計實例,詳細(xì)講解了模塊的邏輯功能設(shè)計,仿真波形的分析,版圖的實現(xiàn)和驗證。論文結(jié)合設(shè)計實例,對應(yīng)用于手機(jī)無線充電芯片中的通信模塊和存儲模塊的設(shè)計實現(xiàn),進(jìn)行詳細(xì)的分析和研究,并通過仿真波形和版圖的實現(xiàn)驗證,完成了通信模塊和存儲模塊的設(shè)計實現(xiàn)。
【學(xué)位授予單位】：吉林大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號】：TN402

【參考文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前3條

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本文編號：1168035