本文關(guān)鍵詞：基于正交設(shè)計的WLCSP柔性無鉛焊點隨機激勵應力應變分析

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【摘要】：對晶圓級芯片尺寸封裝(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性無鉛焊點進行了隨機振動應力應變有限元分析.以1號柔性層厚度、2號柔性層厚度、上焊盤直徑和下焊盤直徑4個結(jié)構(gòu)參數(shù)作為關(guān)鍵因素,采用正交表設(shè)計了16種不同結(jié)構(gòu)參數(shù)組合的柔性焊點,獲取了16組應力數(shù)據(jù)并進行了方差分析.結(jié)果表明,焊點內(nèi)最大應力應變隨1號柔性層厚度和2號柔性層厚度的增加而減小;在置信度99%時,下焊盤直徑和上焊盤直徑對應力具有高度顯著影響,在置信度95%時,1號柔性層厚度和2號柔性層厚度對應力具有顯著影響;各因素對應力影響排序為:下焊盤直徑影響最大,其次是上焊盤直徑,再次是1號柔性層厚度,最后是2號柔性層厚度.
【作者單位】： 成都航空職業(yè)技術(shù)學院電子工程系;桂林電子科技大學機電工程學院;桂林航天工業(yè)學院汽車與動力工程系;
【基金】：國家自然科學基金資助項目(51465012) 廣西壯族自治區(qū)自然科學基金資助項目(2015GXNSFCA139006,2013GXNSFAA019322) 四川省教育廳科研資助項目(13ZB0052)
【分類號】：TN405
【正文快照】： 0序言為確保集成電路芯片在惡劣環(huán)境或特定條件下的持續(xù)穩(wěn)定工作能力,需要可靠性更為突出的各種新型焊點來滿足實際需求.作為新型焊點之一的柔性焊點是在焊點上由聚酰亞胺制作出柔性層[1],通過柔性層以減小芯片和基板之間的熱膨脹失配,提高焊點熱疲勞壽命.采用柔性結(jié)構(gòu)設(shè)計一

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