本文關(guān)鍵詞：倒裝LED回流焊接頭組織的抗高溫時(shí)效性能

  更多相關(guān)文章： 倒裝LED 回流焊 高溫時(shí)效 界面微觀(guān)組織

【摘要】：以SAC305錫膏為釬料,通過(guò)回流焊實(shí)現(xiàn)了倒裝LED與Cu/Ag、Cu/Ni/Au基板的互連.研究了兩種接頭界面微觀(guān)組織在高溫時(shí)效條件下的演變行為.結(jié)果表明,接頭兩側(cè)界面組織間存在相互影響.Cu/Ni/Au基板中的Au在回流焊過(guò)程中溶解至體釬料內(nèi),對(duì)芯片側(cè)Au-Sn金屬間化合物的生長(zhǎng)起到抑制效果.芯片側(cè)Au-Sn金屬間化合物的快速生長(zhǎng)降低了體釬料中Sn的相對(duì)濃度,從而使體釬料中有利于基板側(cè)IMC生長(zhǎng)組元的相對(duì)濃度得到提升,促進(jìn)基板側(cè)IMC生長(zhǎng).相比較而言,在Cu/Ag基板上的回流焊試樣抗高溫時(shí)效性能較差.
【作者單位】： 哈爾濱理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;代爾夫特理工大學(xué)北京研究中心;
【基金】：黑龍江省普通本科高等學(xué)校青年創(chuàng)新人才培養(yǎng)計(jì)劃資助項(xiàng)目(UNPYSCT-2015042) 黑龍江省教育廳科研資助項(xiàng)目(12541112) 黑龍江省大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)資助項(xiàng)目(201310214035)
【分類(lèi)號(hào)】：TN312.8;TG454
【正文快照】： 0序言以Si C,Ga N等第三代半導(dǎo)體材料為主的發(fā)光二極管(LED)光源具有節(jié)能、環(huán)保和服役壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)[1].當(dāng)前市場(chǎng)主流LED封裝形式采用正裝打線(xiàn)工藝.這種結(jié)構(gòu)存在導(dǎo)熱效果差,固晶效率低等問(wèn)題[2].此外,正裝LED芯片電極及引線(xiàn)遮光對(duì)其光效存在影響[3].倒裝LED芯片技術(shù)克服了正裝L

【參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 薛鵬;薛松柏;沈以赴;;時(shí)效處理對(duì)Sn-Zn-Ga-Nd釬焊接頭界面及力學(xué)性能的影響[J];焊接學(xué)報(bào);2014年01期

2 張亮;韓繼光;郭永環(huán);何成文;張劍;;含納米鋁顆粒SnAgCu釬料組織與性能[J];焊接學(xué)報(bào);2013年06期

3 殷錄橋;翁菲;付美娟;宋鵬;張建華;;金錫共晶互連對(duì)HP-LED光熱性能的改善[J];發(fā)光學(xué)報(bào);2013年03期

4 鐘廣明;杜曉晴;唐杰靈;董向坤;雷小華;陳偉民;;影響倒裝焊LED芯片電流分布均勻性的因素分析[J];物理學(xué)報(bào);2012年12期

5 劉洋;孫鳳蓮;;Ni和Bi元素對(duì)SnAgCu釬焊界面金屬化合物生長(zhǎng)速率的影響[J];中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào);2012年02期

6 劉洋;孫鳳蓮;劉洋;王家兵;;Ag元素含量對(duì)Sn-Ag-Cu釬料焊接性的影響[J];焊接學(xué)報(bào);2011年04期

7 歐陽(yáng)雪瓊;王雙喜;鄭瓊娜;張紅霞;;大功率LED用封裝基板研究進(jìn)展[J];電子與封裝;2011年04期

8 鐘建華;李志紅;魏小偉;歐陽(yáng)玲玉;;高熱導(dǎo)率銀粉導(dǎo)電膠在LED照明中的應(yīng)用及前景[J];粘接;2010年06期

9 王華;耿凱鴿;趙義坤;劉亞慧;;大功率白光LED封裝工藝技術(shù)與研制[J];半導(dǎo)體技術(shù);2009年05期

10 肖久梅,黃繼華;微電子互連用導(dǎo)電膠研究進(jìn)展[J];中國(guó)膠粘劑;2004年06期

【共引文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 鄒軍;朱偉;陳浩;孫琴燕;林宇杰;;倒裝發(fā)光二極管燈絲散熱性能的研究[J];上海應(yīng)用技術(shù)學(xué)院學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版);2016年01期

2 張洪林;劉洋;孔祥瑞;孫鳳蓮;袁長(zhǎng)安;張國(guó)旗;;倒裝LED回流焊接頭組織的抗高溫時(shí)效性能[J];焊接學(xué)報(bào);2016年03期

3 劉麗;胡曉龍;王洪;;GaN基垂直結(jié)構(gòu)LED的n型電極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及芯片制備[J];發(fā)光學(xué)報(bào);2016年03期

4 向興海;;功率模塊用陶瓷覆銅基板研究進(jìn)展[J];科技經(jīng)濟(jì)導(dǎo)刊;2016年04期

5 楊鎧嶸;;探討低碳經(jīng)濟(jì)意義下的LED照明技術(shù)的應(yīng)用前景[J];福建質(zhì)量管理;2016年01期

6 周勤;;公路系統(tǒng)基層思想政治工作的有效途徑分析[J];管理觀(guān)察;2015年33期

7 趙凱;花開(kāi)慧;稅安澤;;紅外輻射涂料在LED散熱領(lǐng)域的應(yīng)用[J];硅酸鹽通報(bào);2015年S1期

8 劉洋;張洪林;夏鵬;郭龍軍;孔祥瑞;王思雨;;SAC/Cu及SAC-Bi-Ni/Cu回流焊界面金屬間化合物演變[J];哈爾濱理工大學(xué)學(xué)報(bào);2015年05期

9 閆登輝;邢亞明;賈存磊;張洋銘;王歡;王健;劉洋;;電子組裝互連接頭在溫度沖擊載荷下的失效研究[J];機(jī)械工程師;2015年09期

10 孫磊;張亮;鐘素娟;馬佳;鮑麗;;Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊點(diǎn)可靠性研究[J];電子工藝技術(shù);2015年04期

【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 皋利利;薛松柏;許輝;;SnAgCu-xPr釬料組織及性能[J];焊接學(xué)報(bào);2012年01期

2 邢艷輝;韓軍;鄧軍;李建軍;徐晨;沈光地;;p型GaN低溫粗化提高發(fā)光二極管特性[J];物理學(xué)報(bào);2010年02期

3 劉彬;邰楓;郭福;夏志東;史耀武;;納米結(jié)構(gòu)強(qiáng)化的新型Sn-Ag基無(wú)鉛復(fù)合釬料[J];材料工程;2009年08期

4 王力;栗付平;王珍;陳高升;;填充型氟醚橡膠導(dǎo)熱性能研究[J];橡膠工業(yè);2009年06期

5 董文興;唐斌;史耀武;夏志東;;Ag元素含量對(duì)SnAgCuX無(wú)鉛釬料性能的影響[J];焊接學(xué)報(bào);2009年05期

6 陳海燕;趙光華;趙福利;;大功率白光LED的結(jié)溫與發(fā)光光譜特性研究[J];中山大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版);2009年03期

7 劉志偉;;LED前照燈研究[J];光機(jī)電信息;2009年04期

8 王要利;張柯柯;韓麗娟;溫洪洪;;Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊點(diǎn)界面區(qū)微觀(guān)組織與Cu_6Sn_5的生長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)[J];中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào);2009年04期

9 王耀明;王德苗;蘇達(dá);;大功率LED的散熱封裝[J];江南大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版);2009年01期

10 陳洪江;虞鑫海;劉萬(wàn)章;;導(dǎo)電膠的應(yīng)用現(xiàn)狀[J];粘接;2008年11期

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 ;惰性氣體回流焊接技術(shù)[J];航天技術(shù)與民品;1999年08期

2 劉敏;陳曉玲;張強(qiáng);盛春玲;;回流焊接工藝及可控制的手段[J];硅谷;2008年21期

3 本刊通訊員;;銳德熱力設(shè)備推出新型回流焊設(shè)備[J];電子與封裝;2009年06期

4 馮濤;王豫明;;氮?dú)鈱?duì)無(wú)鉛回流焊溫度的影響[J];電子工藝技術(shù);2010年04期

5 李娜;袁吉;田曉明;;添加工裝的無(wú)鉛PCB組件回流焊溫度場(chǎng)仿真分析[J];電焊機(jī);2014年04期

6 舒平生;;回流焊爐的無(wú)鉛化對(duì)策探討[J];中國(guó)制造業(yè)信息化;2009年09期

7 曹彪;范豐欣;曾敏;邵蘭娟;;波控逆變式精密回流焊接電源的研制[J];焊接學(xué)報(bào);2009年06期

8 ;高可靠性的焊接解決方案——英國(guó)SMT公司的IRC系列回流焊爐[J];世界產(chǎn)品與技術(shù);2002年03期

9 馮京安;回流焊接工藝與SMT技術(shù)在科研生產(chǎn)中的應(yīng)用[J];中國(guó)儀器儀表;2005年07期

10 杜連芳;王潔;;無(wú)鉛技術(shù)對(duì)SMT影響的分析[J];廣西輕工業(yè);2010年02期

中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前7條

1 苗麗莎;熱壓回流焊焊頭有限元分析及結(jié)構(gòu)優(yōu)化[D];華南理工大學(xué);2011年

2 宋巍;基于加熱機(jī)理分析的回流焊過(guò)程仿真建模與有限元分析[D];東北大學(xué);2012年

3 李婷;氬氣回流無(wú)鉛焊點(diǎn)的顯微組織與性能研究[D];上海交通大學(xué);2015年

4 殷大澍;SMT回流焊設(shè)備電控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)[D];合肥工業(yè)大學(xué);2007年

5 王寧;回流焊溫度控制系統(tǒng)的建模與實(shí)現(xiàn)[D];西南交通大學(xué);2011年

6 陶吉利;熱風(fēng)回流焊機(jī)溫控系統(tǒng)的研制與開(kāi)發(fā)[D];中南大學(xué);2004年

7 李敏;熱風(fēng)回流焊機(jī)溫度控制的軟計(jì)算建模與系統(tǒng)設(shè)計(jì)[D];中南大學(xué);2005年

，

本文編號(hào)：1153018