本文關(guān)鍵詞：熒光粉封裝方式對多芯片陣列LED封裝效率的影響

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【摘要】：針對熒光粉封裝的多芯片LED,用Monte Carlo光線追跡的方法仿真光線在藍光芯片和熒光粉中的傳播,并分析了熒光粉封裝方式對多芯片陣列LED封裝效率的影響.結(jié)果表明:隨著熒光粉層和芯片之間的距離增大,保型涂覆的LED封裝效率先增加后減小,最大封裝效率為59%;平面涂覆的LED在芯片間距為0.2mm、熒光粉層和芯片之間的距離為0.28mm時,封裝效率為77.183%;熒光粉層的曲率半徑對封裝效率的影響較小.
【作者單位】： 中國計量學(xué)院光學(xué)與電子科技學(xué)院;
【基金】：順德區(qū)產(chǎn)學(xué)研合作項目(No.2014CXY08) 浙江省儀器科學(xué)與技術(shù)重中之重建設(shè)學(xué)科光電檢測方向人才培育計劃項目(No.JL150541)資助~~
【分類號】：TN312.8
【正文快照】： 0引言LED(Light-Emitting Diode)由于具有體積小、響應(yīng)速度快、低能耗、環(huán)保、長壽命等優(yōu)點[1],被廣泛應(yīng)用于通用照明、廣告、應(yīng)急照明等領(lǐng)域[2-3].由于單芯片LED的總體尺寸限制了更大功率封裝密度,過多導(dǎo)熱膠、基板、焊盤等的使用限制了LED器件的可靠性和穩(wěn)定性[4],致使單芯

【相似文獻】

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中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前4條

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本文編號：1150239