本文關(guān)鍵詞：熒光粉封裝方式對(duì)多芯片陣列LED封裝效率的影響

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【摘要】：針對(duì)熒光粉封裝的多芯片LED,用Monte Carlo光線追跡的方法仿真光線在藍(lán)光芯片和熒光粉中的傳播,并分析了熒光粉封裝方式對(duì)多芯片陣列LED封裝效率的影響.結(jié)果表明:隨著熒光粉層和芯片之間的距離增大,保型涂覆的LED封裝效率先增加后減小,最大封裝效率為59%;平面涂覆的LED在芯片間距為0.2mm、熒光粉層和芯片之間的距離為0.28mm時(shí),封裝效率為77.183%;熒光粉層的曲率半徑對(duì)封裝效率的影響較小.
【作者單位】： 中國(guó)計(jì)量學(xué)院光學(xué)與電子科技學(xué)院;
【基金】：順德區(qū)產(chǎn)學(xué)研合作項(xiàng)目(No.2014CXY08) 浙江省儀器科學(xué)與技術(shù)重中之重建設(shè)學(xué)科光電檢測(cè)方向人才培育計(jì)劃項(xiàng)目(No.JL150541)資助~~
【分類號(hào)】：TN312.8
【正文快照】： 0引言LED(Light-Emitting Diode)由于具有體積小、響應(yīng)速度快、低能耗、環(huán)保、長(zhǎng)壽命等優(yōu)點(diǎn)[1],被廣泛應(yīng)用于通用照明、廣告、應(yīng)急照明等領(lǐng)域[2-3].由于單芯片LED的總體尺寸限制了更大功率封裝密度,過(guò)多導(dǎo)熱膠、基板、焊盤(pán)等的使用限制了LED器件的可靠性和穩(wěn)定性[4],致使單芯

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 ;大功率白光LED封裝技術(shù)可靠性研究[J];現(xiàn)代顯示;2009年06期

2 錢(qián)可元,胡飛,吳慧穎,羅毅;大功率白光LED封裝技術(shù)的研究[J];半導(dǎo)體光電;2005年02期

3 饒海波;;白光LED封裝中的熒光粉平面涂層新技術(shù)[J];新材料產(chǎn)業(yè);2009年12期

4 王華;耿凱鴿;趙義坤;劉亞慧;;大功率白光LED封裝工藝技術(shù)與研制[J];半導(dǎo)體技術(shù);2009年05期

5 李明;;LED封裝氣密性提高的研究[J];科技風(fēng);2009年23期

6 劉強(qiáng)輝;;LED支架封裝工序中插入模條深度的穩(wěn)定性探討[J];中國(guó)照明電器;2014年05期

7 周凱寧;李登峰;周賢菊;;LED封裝實(shí)驗(yàn)課程設(shè)計(jì)及問(wèn)題研究[J];重慶與世界(學(xué)術(shù)版);2012年06期

8 夏勛力;余彬海;麥鎮(zhèn)強(qiáng);;具有均勻光照?qǐng)龅腖ED封裝透鏡設(shè)計(jì)[J];光學(xué)儀器;2010年02期

9 于雯雯;;LED封裝檢測(cè)實(shí)習(xí)中常見(jiàn)問(wèn)題的分析及解決方案[J];裝備制造技術(shù);2014年04期

10 何瑞科;;如何提高LED封裝產(chǎn)品的可靠性與壽命[J];現(xiàn)代企業(yè);2012年10期

中國(guó)重要會(huì)議論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前4條

1 [kav成;杝梊Q\0;彭逸[，

本文編號(hào)：1150239