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環(huán)保型無鹵素膜片開關銀漿有機成份的選型研究

發(fā)布時間:2017-11-06 00:12

  本文關鍵詞:環(huán)保型無鹵素膜片開關銀漿有機成份的選型研究


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【摘要】:膜片開關用銀漿制備使用的有機體系中,樹脂、溶劑和添加劑對產品的性能和有害元素控制有重要的意義。經對比實驗,以熱塑性聚酯為主體樹脂,以MEA混合溶劑為溶劑,以YU-201、硅烷偶聯(lián)劑以及自制增強塑性材料M-17材料為混合添加劑,制成有機載體。使用該載體制備出的漿料符合膜片開關銀漿性能要求,且滿足歐盟Ro HS指標鹵素控制要求。
【作者單位】: 貴研鉑業(yè)股份有限公司稀貴金屬綜合利用新技術國家重點實驗室;
【基金】:云南省科技創(chuàng)新強省項目:柔性線路板用高性能高可靠環(huán)保導電銀漿開發(fā)與產業(yè)化(2014AA020)
【分類號】:TN405
【正文快照】: 隨著電子工業(yè)的發(fā)展,對計算機鍵盤、手機、照相機和電子游戲機等軟性電路板的需求劇增,大大加快了高端導電銀漿產品的發(fā)展速度。柔性線路板用導電銀漿要求滿足特殊印刷工藝、印刷線路細、可多層布線、具有較強的抗撓曲性、低電阻、高耐磨、高可靠、使用壽命長等性能[1],因此對

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