本文關(guān)鍵詞：電子器件封裝中引線鍵合質(zhì)量的檢測(cè)方法

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【摘要】：引線鍵合是半導(dǎo)體封裝中實(shí)現(xiàn)芯片與封裝引腳之間連接的關(guān)鍵技術(shù),近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求,對(duì)引線鍵合技術(shù)提出了更高的要求,因此引線鍵合的質(zhì)量檢測(cè)成為了保證半導(dǎo)體封裝質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。詳細(xì)闡述了引線鍵合中質(zhì)量檢測(cè)的技術(shù)方法,對(duì)比了各種技術(shù)的目的和技術(shù)特點(diǎn),總結(jié)了各種方法的使用場(chǎng)合,并提出了鍵合線質(zhì)量檢測(cè)尚需解決的問題和發(fā)展方向。
【作者單位】： 重慶大學(xué)光電工程學(xué)院光電技術(shù)與系統(tǒng)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】：國家863基金項(xiàng)目(項(xiàng)目編號(hào):2013AA03A118)
【分類號(hào)】：TN405
【正文快照】： 統(tǒng)計(jì)表明,截止2014年仍有超過90%以上的芯片內(nèi)連接由引線鍵合技術(shù)(Wire bonding)完成。引線鍵合中焊盤不潔、表面氧化、腐蝕和工藝參數(shù)不合理等都會(huì)產(chǎn)生缺陷,進(jìn)而產(chǎn)生裂紋、斷線和焊點(diǎn)脫落等問題,這些問題會(huì)直接造成芯片的整體失效或嚴(yán)重影響其可靠性[1-3]。因此,在現(xiàn)代半導(dǎo)體

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