本文關鍵詞：納米Sn-Ag釬料合金熔化溫度及形成焓的研究

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【摘要】：考慮表面效應,基于Lindemann熔化準則,利用Miedema模型對Sn-Ag納米釬料合金的熔化溫度及形成焓進行計算.Sn-Ag納米合金微粒的熔化溫度及形成焓均依賴于尺寸和組元成分;對于Sn3.5Ag納米釬料合金,當微粒尺寸大小為5nm時,其熔化溫度下降約為7%;而合金形成焓隨晶粒粒徑的減小而增加,合金穩(wěn)定性降低;對于Sn3.5Ag釬料合金,當粒徑尺寸為0.1μm時,合金形成焓完全為正值,對Sn-Ag釬料合金組織形成存在產(chǎn)生很大影響.
【作者單位】： 遼寧石油化工大學機械學院;
【關鍵詞】： 電子封裝 Sn-Ag 無鉛釬料 納米 熔化溫度 形成焓
【基金】：遼寧省教育廳科學研究計劃(No.2008382) 遼寧石油化工大學科學基金(No.xjj2013-005)
【分類號】：TN05
【正文快照】： 1引言隨著微電子產(chǎn)品不斷向小型化、便攜化和高性能方向發(fā)展,電子封裝技術的微焊點尺寸由毫米級縮小到幾十微米的細觀尺度范圍,目前生產(chǎn)的最小釬料凸點尺寸可在15μm,同時可以預見,未來的焊點尺寸可能在幾微米甚至更小,由此對電子封裝可靠性影響也日益受到關注[1~3].在細觀尺

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本文編號：1135209