本文關(guān)鍵詞：光組件激光焊接工藝研究與優(yōu)化

  更多相關(guān)文章： 激光技術(shù) 激光焊接 光組件 溫度場

【摘要】：利用ANSYS軟件建立了光組件有限元簡化模型,以高斯熱源為熱源模型,采用非線性瞬態(tài)分析完全法對焊縫的溫度場分布進行數(shù)值模擬,獲得在不同激光輸出功率和激光光斑半徑下焊斑大小和深度的變化規(guī)律。結(jié)果表明,周期較短的脈沖波形能夠有效改善焊接質(zhì)量;焊斑熔深和寬度隨激光輸出功率的增大而增大,隨激光光斑半徑的增大而減小;數(shù)值仿真效果與焊縫實際焊接效果基本吻合,驗證了光組件有限元模型的適用性,為在不同激光焊接工藝條件下預(yù)測和提高光組件焊接質(zhì)量提供了有效的實驗依據(jù)。
【作者單位】： 西南科技大學(xué)理學(xué)院;西南科技大學(xué)計算機科學(xué)與技術(shù)學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 激光技術(shù) 激光焊接 光組件 溫度場
【基金】：四川省教育廳科技項目(11ZA139) 四川省大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)訓(xùn)練計劃(201510619044) 西南科技大學(xué)大學(xué)生創(chuàng)新基金(CX15-036)
【分類號】：TN249
【正文快照】： 呈爆炸態(tài)勢增長的帶寬需求對光通信產(chǎn)品特別是光模塊的性能提出了更高要求[1],作為關(guān)鍵工藝之一的光組件激光焊接工藝,在焊接過程中會發(fā)生焊后偏移,進而引起焊接效果不理想、效率低下等問題。光通信器件封裝工藝中的連接固定方法主要有激光焊接、環(huán)氧樹脂粘接和焊劑連接(鋅、

【相似文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 蔡東升;熊兵;;激光焊接工藝對BIDI器件耦合效率影響的研究[J];半導(dǎo)體光電;2014年01期

中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 黃海軍;席升印;丁健君;;降低鍍鋅層影響的汽車用鍍鋅鋼板激光焊接工藝研究[A];上海市激光學(xué)會2005年學(xué)術(shù)年會論文集[C];2005年

，

本文編號：1108927