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三維生長溫度對非故意摻雜GaN外延層性能的影響

發(fā)布時(shí)間:2017-10-27 01:33

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【摘要】:利用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)技術(shù)在藍(lán)寶石(0001)面上生長GaN外延層,并系統(tǒng)研究了三維生長溫度對外延層晶體質(zhì)量和殘余應(yīng)力的影響機(jī)理。利用高分辨X射線衍射儀(HRXRD)、原子力顯微鏡(AFM)、光致發(fā)光光譜儀(PL)和拉曼光譜儀(Raman)分別對外延層的位錯(cuò)密度、表面形貌、發(fā)光性能和應(yīng)力情況進(jìn)行了分析。當(dāng)三維生長溫度分別為1060℃、1070℃和1080℃時(shí),外延層刃位錯(cuò)密度分別為5.09×108/cm3、3.58×108/cm3和5.56×108/cm3,呈現(xiàn)先減小后增大的現(xiàn)象,而螺位錯(cuò)密度變化不顯著,分別為1.06×108/cm3、0.98×108/cm3和1.01×108/cm3,同時(shí)外延層殘余應(yīng)力分別為0.86 GPa、0.81 GPa和0.65 GPa,呈現(xiàn)逐漸減小的趨勢。這可能是由于三維生長溫度不同時(shí),外延層生長模式和弛豫程度發(fā)生改變所致。
【作者單位】: 太原理工大學(xué)新材料界面科學(xué)與工程教育部和山西省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;太原理工大學(xué)新材料工程技術(shù)研究中心;太原理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】GaN 三維生長溫度 位錯(cuò) 殘余應(yīng)力
【基金】:國家自然科學(xué)基金(21471111,61475110,61404089,61504090) 山西省基礎(chǔ)研究項(xiàng)目(2014011016-6,2014021019-1,2015021103) 山西省科技創(chuàng)新重點(diǎn)團(tuán)隊(duì)(2012041011)
【分類號】:TN304.05
【正文快照】: (Received 28 December 2015,accepted 28 January 2016)1引言Ga N材料因其具有禁帶寬度大、化學(xué)和熱穩(wěn)定性好、電子飽和漂移速度大和擊穿場強(qiáng)度大等特點(diǎn)在光電子、微波功率器件和電力電子器件等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價(jià)值[1-4]。Ga N外延層主要利用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)法

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4 苗瑞霞;4H-SiC外延材料低位錯(cuò)密度關(guān)鍵技術(shù)研究[D];西安電子科技大學(xué);2010年

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10 呂海濤;藍(lán)寶石襯底與GaN外延層中缺陷與雜質(zhì)的研究[D];河北工業(yè)大學(xué);2004年



本文編號:1101389

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