本文關(guān)鍵詞：基于機(jī)器視覺(jué)的BGA焊盤缺陷檢測(cè)

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【摘要】：針對(duì)球柵陣列封裝(BGA)焊盤的高密度性問(wèn)題,以Visual Studio 2013和Open CV機(jī)器視覺(jué)庫(kù)為開(kāi)發(fā)平臺(tái),設(shè)計(jì)了一套球柵陣列封裝焊盤缺陷視覺(jué)檢測(cè)方案。通過(guò)工業(yè)相機(jī)在紅色環(huán)形光源下采集PCB裸板圖像,選取圖像預(yù)處理后的合格PCB裸板圖像作為模板;采集待測(cè)PCB裸板圖像,進(jìn)行預(yù)處理,采用基于金字塔匹配方法進(jìn)行圖像配準(zhǔn),分割BGA焊盤區(qū)域;通過(guò)幾何法檢測(cè)焊盤大小和形狀,運(yùn)用圖像差分法檢測(cè)焊盤是否缺失或粘連。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該方案可以正確識(shí)別各類缺陷類型,不僅便于對(duì)缺陷類型統(tǒng)計(jì)分析,而且在檢測(cè)速度以及可靠性方面具有較好的效果。
【作者單位】： 北京信息科技大學(xué)自動(dòng)化學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 機(jī)器視覺(jué) 球柵陣列封裝焊盤 圖像金字塔 圖像配準(zhǔn) 缺陷檢測(cè)
【分類號(hào)】：TN05;TP391.41
【正文快照】： 0引言隨著電子產(chǎn)品向便攜式、小型化的方向發(fā)展,新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)。BGA封裝是20世紀(jì)90年代以后發(fā)展起來(lái)的一種先進(jìn)的高性能封裝技術(shù)[1],是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。同時(shí),隨著電子元器件的微型化,給PCB裸板的生產(chǎn)工藝帶來(lái)了更高的要求。PCB裸板生產(chǎn)

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1 宋道海;手機(jī)BGA元件維修一法[J];家庭電子;2003年04期

2 趙國(guó)玉;廖華沖;朱文兵;;BGA焊接可靠性分析及工藝改進(jìn)[J];兵工自動(dòng)化;2010年03期

3 白潔;;BGA器件手工焊接輔助定位系統(tǒng)設(shè)計(jì)[J];科技傳播;2010年15期

4 桂晟Pr;劉佳;;BGA空洞控制的回歸分析研究[J];電子工藝技術(shù);2011年03期

5 孫磊;劉哲;樊融融;;無(wú)鉛再流焊接BGA球窩缺陷研究[J];電子工藝技術(shù);2009年03期

6 劉正偉;BGA再流焊技術(shù)[J];電訊技術(shù);2004年01期

7 ;OK集團(tuán):BGA返修設(shè)備獲好評(píng)[J];電子設(shè)計(jì)技術(shù);1996年07期

8 李柏東;;淺談X-ray檢驗(yàn)設(shè)備評(píng)判BGA器件焊接質(zhì)量[J];科技創(chuàng)新與應(yīng)用;2014年24期

9 李星星;BGA元件與返修[J];世界電子元器件;1998年09期

10 張曉蓉;張紅;;淺析BGA芯片與返修工藝[J];現(xiàn)代企業(yè)教育;2012年09期

中國(guó)重要會(huì)議論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前4條

1 曹艷玲;談興強(qiáng);;BGA器件板上焊裝質(zhì)量控制[A];全國(guó)第六屆SMT/SMD學(xué)術(shù)研討會(huì)論文集[C];2001年

2 杜金根;;BGA器件返修工藝[A];2007中國(guó)高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2007年

3 ;降低帶“1501 BGA芯片”板PPM值 東莞康佳電子有限公司“晨光”QC小組[A];2006年度電子信息行業(yè)優(yōu)秀質(zhì)量管理小組成果質(zhì)量信得過(guò)班組經(jīng)驗(yàn)專集[C];2006年

4 鄧詩(shī)杰;趙文軍;唐丙輝;王亮;;BGA焊接工藝管控要素分析[A];2014中國(guó)高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2014年

中國(guó)重要報(bào)紙全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前3條

1 浙江 周立云;BGA芯片返修工具設(shè)備與操作技巧(三)[N];電子報(bào);2012年

2 浙江 周立云;BGA芯片返修工具設(shè)備與操作技巧(二)[N];電子報(bào);2012年

3 浙江 周立云;BGA芯片返修工具設(shè)備與操作技巧(一)[N];電子報(bào);2012年

中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前3條

1 廖曉雪;銅線應(yīng)用于BGA芯片封裝的項(xiàng)目管理[D];復(fù)旦大學(xué);2012年

2 鄒欣玨;基于BGA芯片的激光植球系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與研究[D];上海交通大學(xué);2007年

3 賈軼群;基于X射線檢測(cè)系統(tǒng)的BGA器件缺陷檢測(cè)技術(shù)研究[D];中北大學(xué);2011年

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本文編號(hào)：1095694