本文關(guān)鍵詞：基于X射線成像的BGA焊接質(zhì)量檢測技術(shù)

  更多相關(guān)文章： BGA 焊接質(zhì)量 X射線檢測 虛焊 枕頭效應(yīng)

【摘要】：針對(duì)BGA焊接質(zhì)量檢測難度大,缺乏檢測標(biāo)準(zhǔn)的問題。分析了常見的BGA焊接缺陷;提出基于X射線二維成像和3D斷層掃描技術(shù)來檢測BGA焊接質(zhì)量,設(shè)計(jì)了X射線檢測BGA焊接質(zhì)量的工藝流程;解析了每種焊接缺陷在X射線圖像中的典型形貌,通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證給出了合格判據(jù)的建議。
【作者單位】： 中國工程物理研究院計(jì)量測試中心;中國工程物理研究院電子工程研究所;
【關(guān)鍵詞】： BGA 焊接質(zhì)量 X射線檢測 虛焊 枕頭效應(yīng)
【分類號(hào)】：TN405
【正文快照】： BGA(球柵陣列封裝)是一種典型的高密度封裝技術(shù)[1,2],其特點(diǎn)是芯片引腳以球形焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面,可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良[3]。因此這種封裝類型器件應(yīng)用越來越廣泛。但是由于BGA焊點(diǎn)隱藏在芯片底部,焊接裝配后不利

【相似文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前4條

1 孫華,于秀萍,吳林;基于多傳感器的焊接質(zhì)量檢測系統(tǒng)[J];儀器儀表學(xué)報(bào);2004年S1期

2 于述建;;電子元件焊接質(zhì)量檢測技術(shù)[J];信息與電腦(理論版);2011年04期

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本文編號(hào)：1090043