本文關(guān)鍵詞：IGBT模塊熱特性測量與內(nèi)部結(jié)構(gòu)熱特性分析

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【摘要】：IGBT模塊內(nèi)部各層結(jié)構(gòu)的熱學(xué)特性容易受到外界條件(如封裝工藝或封裝原材料性能的變化等)的影響。文章利用結(jié)構(gòu)函數(shù)的特性,經(jīng)過對IGBT實際測量和計算,獲得模塊內(nèi)部的結(jié)殼熱阻,并根據(jù)不同材料的熱阻和熱容值對IGBT模塊內(nèi)部每層結(jié)構(gòu)進行熱特性分析。
【作者單位】： 株洲中車時代電氣股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： IGBT 熱特性 瞬態(tài)雙界面測試法 結(jié)構(gòu)函數(shù)
【基金】：國家自然科學(xué)基金項目(51490682)
【分類號】：TN322.8
【正文快照】： 0引言焊接型大功率IGBT模塊的內(nèi)部由多個IGBT芯片經(jīng)芯片焊接、引線鍵合、基板和母排焊接等并聯(lián)組成。在IGBT模塊封裝過程中,原材料材質(zhì)的更換和工藝的改進都會對模塊的結(jié)殼熱阻值及其內(nèi)部熱結(jié)構(gòu)造成影響,即不同的焊接材料、焊接溫度對模塊的焊接均勻性、焊接空洞率和基板的形

【參考文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 奉琴;李世平;陳彥;萬超群;李義;;基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的大功率IGBT熱阻測量方法[J];大功率變流技術(shù);2015年03期

【共引文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前2條

1 李p，

本文編號：1087770