本文關(guān)鍵詞：芯片封裝參數(shù)對功率模塊熱特性影響的研究

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【摘要】：由于溫度分布不均勻以及封裝中各層材料之間的熱膨脹系數(shù)不同,使功率模塊在工作中產(chǎn)生交變的熱應(yīng)力,造成焊層疲勞、鍵合線脫落等失效形式,因此研究模塊的熱特性尤為重要。熱的測量是電力電子系統(tǒng)中最困難的工作之一,對封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行電-熱-力精確的仿真分析,能夠準(zhǔn)確了解對器件不同部位的溫度、應(yīng)力分布。采用基于電-熱-力多物理場的有限元仿真,研究了封裝材料、封裝參數(shù)和封裝結(jié)構(gòu)對功率器件的溫度、熱阻、熱應(yīng)力這些熱特性的影響,為優(yōu)化封裝設(shè)計,最終提高功率模塊可靠性提供了一定的參考。
【作者單位】： 華南理工大學(xué)電力學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 功率模塊 熱阻 熱應(yīng)力 有限元分析
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項目(51107044)~~
【分類號】：TN305
【正文快照】： 引言 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和功率器件性能的不斷改善,電力電子功率器件在諸多關(guān)鍵領(lǐng)域例如可再生能源系統(tǒng)、電機(jī)驅(qū)動以及電動汽車上得到越來越廣泛的應(yīng)用,其可靠性也得到越來越廣泛地關(guān)注[1-3]。半導(dǎo)體器件功率的大小是決定其封裝類 型的主要標(biāo)準(zhǔn),常見的封裝種類有分立

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