發(fā)布時(shí)間：2017-10-20 04:10

  本文關(guān)鍵詞：基于自適應(yīng)模板匹配的BGA焊點(diǎn)檢測(cè)

  更多相關(guān)文章： 自適應(yīng)模板匹配 自動(dòng)閾值 圖像金字塔層 邊緣方向向量

【摘要】：針對(duì)工業(yè)檢測(cè)中球柵陣列(BGA)檢測(cè)易受遮擋、橋接、變形、焊球過(guò)大和過(guò)小、背景干擾大等因素影響,難以進(jìn)行大批量高精度自動(dòng)化檢測(cè)的情況,提出了一種基于形狀的自適應(yīng)模板匹配方法進(jìn)行BGA焊點(diǎn)檢測(cè)。該方法首先在X射線透射下PCB板所成的圖像中選擇適當(dāng)?shù)膮^(qū)域,通過(guò)ROI提取和閾值分割生成合適的邊緣模板,并且計(jì)算模板邊緣曲線的方向向量作為先驗(yàn)知識(shí)參照,然后在圖像金字塔最頂層進(jìn)行粗遍歷匹配,獲得潛在匹配目標(biāo),然后再根據(jù)匹配分?jǐn)?shù)在圖像金字塔中繼續(xù)逐層往下跟蹤匹配,直到圖像金字塔最底層,最后根據(jù)最小二乘法來(lái)調(diào)整邊緣,以達(dá)到最佳匹配。根據(jù)實(shí)驗(yàn)證明,該方法具有較高的魯棒性,對(duì)BGA焊點(diǎn)存在重疊覆蓋,破損變形、發(fā)生橋接、焊球過(guò)大過(guò)小等情況具有良好的檢出效果,也適合在圖像有較復(fù)雜背景的情況下對(duì)BGA焊點(diǎn)進(jìn)行準(zhǔn)確提取和檢測(cè)。
【作者單位】： 長(zhǎng)安大學(xué)信息工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 自適應(yīng)模板匹配 自動(dòng)閾值 圖像金字塔層 邊緣方向向量
【分類號(hào)】：TN405
【正文快照】： 0引言隨著微電子集成工藝的不斷提高,芯片尺寸不斷向微小化方向發(fā)展,但是芯片引腳I/O(輸入輸出端口)卻不斷增加,BGA[1-2]焊點(diǎn)的球形形狀與其它形狀的引腳相比,具有輸入和輸出的點(diǎn)數(shù)大量增加,沒(méi)有傳統(tǒng)器件的引腳歪曲問(wèn)題,導(dǎo)線間的自感和互感較低,有較好的頻率特性,共面性好等突

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前9條

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本文編號(hào)：1065155