本文關(guān)鍵詞：晶圓級封裝技術(shù)的發(fā)展

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【摘要】：晶圓級封裝(wafer level package,WLP)具有在尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、性價比高等方面的優(yōu)勢,近年來發(fā)展迅速。本文概述了WLP封裝近幾年的發(fā)展情況,介紹了它的工藝流程,得以發(fā)展的優(yōu)勢,并說明了在發(fā)展的同時,存在著一些標準化、成本、可靠性等問題,最后總結(jié)了WLP技術(shù)的發(fā)展趨勢及前景。
【作者單位】： 南通富士通微電子股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 晶圓級封裝 綜述 可靠性 前景
【分類號】：TN405
【正文快照】： 1介紹隨著半導(dǎo)體技術(shù)逐漸高密度化和高集成度化,芯片信號的傳輸量與日俱增,引腳數(shù)逐漸增加,封裝行業(yè)逐漸由傳統(tǒng)的雙列直插式封裝(Dual In-linePackage)、小外形封裝(Small Outline Package)、引腳陣列封裝(Pin Grid Array)逐步走向焊球陣列封裝(Ball Grid Array)、芯片尺寸封

【相似文獻】

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