本文關(guān)鍵詞：紅外焦平面低溫形變測(cè)試方法及其誤差分析

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【摘要】：在研制制冷型紅外探測(cè)器組件的過(guò)程中,降低功能模塊的熱應(yīng)力是設(shè)計(jì)及制造的核心目標(biāo)之一,這要求首先能夠?qū)蛊矫婺K的熱應(yīng)力進(jìn)行測(cè)量表征,工程上一般通過(guò)形變等間接量來(lái)表征碲鎘汞的熱應(yīng)力�；诖搜芯苛思す飧缮娣y(cè)量制冷型紅外焦平面探測(cè)器的表面形變并對(duì)其誤差進(jìn)行了分析,該方法克服了常規(guī)的臺(tái)階儀測(cè)量方法所固有的溫度控制不夠理想、測(cè)試過(guò)程中樣品表面有結(jié)霜等困難,它利用相干光在標(biāo)準(zhǔn)鏡上干涉形成的干涉圖樣來(lái)反映樣品表面的形變。試驗(yàn)表明:該方法可以進(jìn)行實(shí)時(shí)變溫的表面形變測(cè)量,為制冷型紅外焦平面組件的封裝設(shè)計(jì)提供可靠的形變測(cè)試數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)了焦平面模塊在封裝杜瓦內(nèi)的表面形變的低溫在線(xiàn)測(cè)量。
【作者單位】： 中國(guó)科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所傳感技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;中國(guó)科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所紅外成像材料與器件重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： 低溫形變 熱應(yīng)力 激光干涉法 誤差分析 紅外探測(cè)器
【分類(lèi)號(hào)】：TN215
【正文快照】： 0引言制冷型紅外探測(cè)器組件一般工作在低溫狀態(tài)下,其工作溫度常常在100 K甚至更低,由于它是由各種不同的材料構(gòu)成,這些材料的熱膨脹系數(shù)各不相同,組件在室溫與工作溫度之間變化時(shí)必然會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力,熱應(yīng)力是目前影響紅外探測(cè)器可靠性的主要問(wèn)題之一,它能導(dǎo)致紅外探測(cè)器的多種模

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本文編號(hào)：1051430